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AMD透露Llano集顯處理器部分設計細節(jié)
- 在本周召開的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)上，AMD透露了其集顯CPU產(chǎn)品Fusion的一些設計細節(jié)。這款代號為”Llano“的集顯處理器產(chǎn)品 將采用32nm SOI制程制作，內(nèi)核將集成Phenom II 四核處理器核心，并將集成支持DX11的GPU核心，這款產(chǎn)品的設計將比Intel目前推出的CPU+GPU雙芯片集顯CPU設計的集成度和復雜程度均更 勝一籌。 據(jù)AMD高管Samuel Naffziger透露，目前AMD公司正積極努力試圖減小Llano中x86處理器核
- 關(guān)鍵字： AMD Llano集顯 處理器
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