ipc·2023 文章 最新資訊
Electronics U全球啟航，助力電子產業(yè)人才發(fā)展
- 全球電子協會（Global Electronics Association）正式發(fā)布全新人才培訓與認證平臺Electronics U——原?IPC Edge?的全面升級與品牌換新。此舉標志著協會在全球電子產業(yè)人才培養(yǎng)與認證領域邁入新階段，平臺將以更完善的課程體系、清晰的認證路徑與優(yōu)化的學習體驗，助力企業(yè)在技術快速變革中持續(xù)成長。Electronics U?的課程由行業(yè)專家與志愿者協作開發(fā)并深度貼合產業(yè)實踐，覆蓋從操作員與技術人員的基礎訓練，到面向設計、測試與工藝工程師的高級進
- 關鍵字： Electronics U 全球電子協會 人才培訓 IPC Edge
全球電子協會（Global Electronics Association）正式亮相，新名稱傳承IPC 70年影響力，賦能全球6萬億美元電子產業(yè)發(fā)展
- 全球電子協會（Global Electronics Association）
- 關鍵字： 全球電子協會 Global Electronics Association IPC
基于CVITEK_CV1810+SOI_Q03P的IPC方案
- 該方案基于主控平臺CVITEK_CV1810和sensor SOI_Q03P，運用于智能監(jiān)控IP攝像頭，可用于戶外或室內。采用了2304x1296的分辨率,30的幀率,支持HDR。作為3M的監(jiān)控攝像頭，通過ISP圖像調校技術，提升成像質量與色彩真實度，通過專用CMOS傳感器和后期處理，實現更強的感光能力與更少噪點。產品概述：1.主控：晶視智能（CVITEK）是一家開放式人工智能芯片研發(fā)商，專注于視頻監(jiān)控及邊緣計算技術研發(fā)，擁有國內性能*的AI TPU運算核心及soc芯片整合技術，目前研發(fā)領域
- 關鍵字： CVITEK_CV1810 SOI_Q03P IPC
大聯大世平集團推出基于瑞芯微產品的低功耗AOV IPC方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產品的低功耗AOV IPC方案。圖示1-大聯大世平基于瑞芯微產品的低功耗AOV IPC方案的展示板圖當前，監(jiān)控攝像頭已成為許多家庭和企業(yè)安全系統(tǒng)的重要組成部分。然而，傳統(tǒng)的監(jiān)控攝像頭往往受限于電力供應，難以實現真正的24×7不間斷監(jiān)控，進而影響整體的安全水平。為了應對這些挑戰(zhàn)，Always on Video（AOV）技術應運而生，其能夠在極低的功耗下持續(xù)工作，即使在電源條件受限的
- 關鍵字： 大聯大世平 瑞芯微 AOV IPC
基于CVITEK_CV1810+SOI_K302P的IPC方案
- 該方案基于主控平臺CVITEK_CV1810和sensor SOI_K302P，運用于智能監(jiān)控IP攝像頭，可用于戶外或室內。采用了2688x1520的分辨率,30的幀率,支持HDR。作為4M的監(jiān)控攝像頭，通過ISP圖像調校技術，提升成像質量與色彩真實度，通過專用CMOS傳感器和后期處理，實現更強的感光能力與更少噪點。二、芯片介紹產品概述 晶視智能（CVITEK）是一家開放式人工智能芯片研發(fā)商，專注于視頻監(jiān)控及邊緣計算技術研發(fā)，擁有國內性能*的AI TPU運算核心及soc芯片整合技術，
- 關鍵字： CVITEK CV1810 SOI_K302P IPC
ZESTRON R&S王克同老師受聘為IPC亞洲會員社區(qū)特邀專家
- 近日，IPC中國區(qū)到訪ZESTRON北亞區(qū)總部上海技術中心開展交流活動。這次活動旨在促進雙方在技術領域深化合作，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與創(chuàng)新解決方案。ZESTRON北亞區(qū)R&S經理、可靠性與表面技術專家王克同出席交流會議，并受聘為IPC亞洲會員社區(qū)特邀專家。?IPC亞洲會員社區(qū)是由IPC專門為會員單位打造的獲取專屬資源和相互交流學習的信息平臺，自發(fā)布以來吸引了許多會員單位申請社區(qū)賬戶。IPC會員社區(qū)核心板塊之一的“技術問答”匯聚業(yè)內專家智囊團為會員提問提供高質答疑解惑。王克同老師擁有近20
- 關鍵字： ZESTRON IPC
聯發(fā)科新款車機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露，聯發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發(fā)科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
- 關鍵字： 聯發(fā)科 車機芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設備量產的超寬帶FR2/FR3測試解決方案
- 毫米波解決方案領導者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)(展位號碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級現有Sub-6GHz的測試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設備的量產流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設備升級需求的持續(xù)增長，生產和測試領域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數的複雜性是測試過程的阻礙，
- 關鍵字： 稜研 MWE 2023 毫米波芯片 超寬帶 FR2/FR3測試
瑞能半導體CEO:碳化硅驅動新能源汽車邁入“加速時代”
- 日前，瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會（ISES，原CISES）。作為半導體原廠和設備制造商云集的平臺，ISES專注于高層管理，來自世界各地的半導體領域高管和領袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來趨勢和挑戰(zhàn)，分享他們如何在迅速創(chuàng)新和變化的行業(yè)中推動技術進步。ISES通過推動整個微電子供應鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機會，為半導體制造業(yè)賦能，促進中國半導體產業(yè)的發(fā)展。在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應用中的機遇”為主題的單元中，Markus Mose
- 關鍵字： 瑞能 ISES CHINA 2023 碳化硅 新能源汽車
斑馬技術攜多領域物聯網解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯網展
- 作為致力于助力企業(yè)實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商，斑馬技術公司近日攜面向多個領域的物聯網解決方案亮相國際物聯網展（11B25展臺），致力于賦能制造、物流倉儲及零售等關鍵行業(yè)的企業(yè)通過數字化升級實現更高的可視性、運營效率和生產力水平。斑馬技術大中華區(qū)技術總監(jiān)程寧表示：“萬物互聯時代，行業(yè)見證了物聯網技術的不斷發(fā)展以及各種相關應用的廣泛落地，正因如此，由數據驅動的實時洞察正變得愈發(fā)重要。憑借在數據采集領域五十多年的積累與深耕，斑馬技術的RFID、機器視覺和移動終端等產品及技術可助力各關鍵
- 關鍵字： 斑馬技術 2023 IOTE 深圳物聯網展
村田參展CEATEC 2023
- 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將在CEATEC 2023上參展。為了在世界范圍內建設可持續(xù)發(fā)展的社會，需要解決廣泛的社會問題。尤其是在環(huán)保領域，出于對氣候變化和資源能源短缺等的危機感，清潔能源、可再生能源技術等環(huán)保技術領域受到了重視。同樣，在健康領域，人們對健康生活方式的關心日益增強，對平衡生活和壓力管理等方面的舉措也越發(fā)關注。村田制作所始終致力于通過解決社會問題來為人們的未來生活做出貢獻，在本次CEATEC村田展位上，將展示介紹村田制作所特有的新技術、解決方案和設備。名稱：CEATEC 2023
- 關鍵字： 村田 CEATEC 2023
村田中國攜全方位數據中心解決方案參加ODCC 2023:實現整機柜高效供電
- 2023年9月13-14日，由云計算發(fā)展與政策論壇、數據中心聯盟指導，開放數據中心委員會主辦的“2023 ODCC開放數據中心峰會”在京隆重召開。本屆大會以“算力使能 開放無限”為主題，匯聚了互聯網巨頭、運營商、硬件制造商以及各行業(yè)用戶。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜全方位數據中心解決方案亮相峰會的展會現場，展示能夠滿足整機柜高效供電、節(jié)能運行發(fā)展需求的系列產品。數字經濟時代，算力作為數字經濟的核心生產力，逐漸成為千行百業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重點。為了加快推動算力建設，國家發(fā)布“東數西
- 關鍵字： 村田 數據中心解決方案 ODCC 2023 MLCC 熱敏電阻 磁性元件
亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網整體解決方案
- 亞信電子即將于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN開發(fā)平臺& AX58400 EtherCAT轉IO-Link網關over TSN整體解決方案、AxRobot EtherCAT從站七軸模塊化協作機器手臂解決方案、與各種EtherCAT從站芯片的典型應用情境。 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）積極研發(fā)最新的工業(yè)以太網芯片技術解決方案，并成功地推出了一系列芯片解決方案，包括工業(yè)以太網EtherCAT從站芯片/微控制器、時效性網絡（TSN）網卡/開發(fā)平
- 關鍵字： 亞信電子 IAS 2023 工業(yè)以太網
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