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三星與美光結盟推動新一代內存規(guī)格
- 三星電子(Samsung Electronics)與美光(Micron)近日宣布成立「混合內存立方體」(Hybrid Memory Cube，HMC)協(xié)會，以用來開發(fā)與部署此一新一代HMC內存技術的開放接口規(guī)格。 根據(jù)雙方的聲明，成立該協(xié)會的關鍵因素，也是目前產業(yè)所面臨的主要挑戰(zhàn)之一，即為高效能計算機與新一代的網絡設備對內存帶寬的需求已超出傳統(tǒng)內存架構的能力，此一現(xiàn)象稱為「內存墻」(memory wall)，因此需要有一可強化密度與帶寬、同時能降低電力損耗的新架構來突破此一困境。
- 關鍵字： 三星 HMC內存技術
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hmc內存技術介紹
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