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Dialog半導(dǎo)體公司率先推出汽車級可配置混合信號IC
- 中國北京，2019年8月7日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，率先推出針對汽車應(yīng)用的可配置混合信號IC（CMIC）SLG46620-A。在今天先進的汽車市場中，制造商需要部署最新的安全性、舒適性和自動駕駛等功能，這些功能要求越來越多的集成電路（IC）。目前支持這些功能的解決方案局限于分立器件和標(biāo)準IC，需要很大的物料清單來支持。功能豐富而強大的SLG46620-A將Dialog的GreenPAK?平臺引入
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