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          csp封裝 文章
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          晶圓級CSP封裝技術(shù)趨勢與展望
          
                                                            
            
                    	
          • 晶圓級CSP封裝（WLCSP）技術(shù)不同于傳統(tǒng)的切割、芯片粘貼、引線鍵合、模塑的封裝流程，它在結(jié)束前端晶圓制作流程的 ...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓  CSP封裝                          
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          csp封裝介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	　　CSP封裝，英文全稱為Chip Scale Package，是指封裝尺寸大體同芯片尺寸一致，或者略微大一點，即“芯片尺寸封裝”。目前，CSP產(chǎn)品已有100多種，封裝類型主要有以下五種：柔性基片CSP、硬質(zhì)基片CSP、引線框架CSP、圓片級CSP、疊層CSP?！　≡贐GA技術(shù)開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，在BGA、TSO		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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