ai推理 文章 最新資訊
如何讓QLC技術(shù)成為主流?
- 縱觀整個電子行業(yè),往更高密度的集成電路發(fā)展無疑是主流趨勢。相對于邏輯電路追求晶體管密度提升,類似于FLASH NAND這樣的非易失性存儲還需要考慮到電子的穩(wěn)定保存,單純的提升制造工藝并不能很好的解決所有存儲問題,在穩(wěn)定保存的前提下追求更高的存儲密度才能確保新技術(shù)、新產(chǎn)品可持續(xù)發(fā)展,存儲單元向上要空間成為順理成章的事情,因此在SLC(Single-Level Cell)之后才有MLC(Multi-Level Cell),TLC(Triple-Level Cell),以及日漸成為主流的QLC(Quad-Lev
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英特爾銳炫顯卡助力企業(yè)級AI推理,釋放數(shù)據(jù)潛能
- 在MWC 25上海期間,英特爾展示了一幅由英特爾銳炫? Pro B系列GPU所驅(qū)動的“實時響應、安全高效、成本可控”的邊緣AI圖景。英特爾客戶端計算事業(yè)部邊緣計算CTO、高級首席AI工程師張宇博士英特爾客戶端計算事業(yè)部邊緣計算CTO、高級首席AI工程師張宇博士在MWC AI終端峰會上指出,邊緣將崛起為AI落地的核心場景,而英特爾精準捕捉和把握這一趨勢,依托包括英特爾銳炫? Pro B系列GPU和英特爾酷睿? Ultra 200H系列處理器在內(nèi)的創(chuàng)新產(chǎn)品與生態(tài)布局,讓AI真正在數(shù)據(jù)產(chǎn)生之地落地生根。AI的到
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AI推理應用爆發(fā)推升QLC NAND Flash市場需求
- AI推論快速成長,QLC NAND Flash成為企業(yè)級儲存解決方案的新寵。 相較于傳統(tǒng)的TLC NAND,QLC具備更高存儲密度與更低成本,適合以讀取為主的AI推論工作負載。 法人分析,臺廠如群聯(lián)、威剛、宇瞻等存儲器模組廠,有望從中受惠。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)預測,2025年QLC NAND產(chǎn)能將達250.48億Gb,占NAND總產(chǎn)能的22.2%,滲透率逐步提升。AI推論服務器主要負責分析以及處理大量數(shù)據(jù),而這類應用訪問模式以讀取為主,寫入頻率相對較低,正好契合QLC SSD的特性。QLC NAND有更高存儲密度
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2025年AI Server出貨成長仍有變量,DeepSeek效應將提升AI推理占比
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2024年全球AI 服務器(Server)出貨量受惠于CSP、OEM的強勁需求,年增幅度為46%。國際形勢、DeepSeek效應、英偉達GB200/GB300 Rack供應鏈整備進度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量,TrendForce集邦咨詢據(jù)此提出三種情境預估。第一種為基礎(chǔ)情境(base case),研判發(fā)生的機率最高。近期Microsoft、Meta、Amazon、Google等主要CSP業(yè)者皆宣布,擴大今年對云端或AI基礎(chǔ)設(shè)
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最新MLCommons結(jié)果公布英特爾展現(xiàn)強大AI推理性能
- 今日,MLCommons公布針對 60 億參數(shù)大語言模型及計算機視覺與自然語言處理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1 性能基準測試結(jié)果,其中包括英特爾所提交的基于Habana? Gaudi?2 加速器、第四代英特爾?至強?可擴展處理器,以及英特爾?至強? CPU Max 系列的測試結(jié)果。該結(jié)果顯示了英特爾在AI推理方面極具競爭力的表現(xiàn),并進一步加強了其對加速從云到網(wǎng)絡(luò)到邊緣再到端的工作負載中大規(guī)模部署AI的承諾。英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示:“正如
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研華Mini-ITX AIMB-277/287新品上市!
- 研華推出兩款搭載第十代 Intel Core 處理器的創(chuàng)新型工業(yè)主板,即AIMB-277和AIMB-287主板,分別采用Mini-ITX和Thin Mini-ITX尺寸設(shè)計,可將工廠自動化、醫(yī)療和自助服務應用中的AI解決方案的整點運算能力提升31%。NvMEx4出色性能 增強AI性能研華AIMB-277/287工業(yè)主板支持10核,最高可達64GB的DDR4-2933 MHz,并運用M.2 M key NVMe x4來適應極高的數(shù)據(jù)速率和嚴苛要求的密集型AI加速推理運算應用。多種認證滿足不同工業(yè)環(huán)境要求研華
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