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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件
- 專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能,包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算,12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力,可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?(一個(gè)專門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產(chǎn)品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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“破局AI開(kāi)發(fā),釋放邊緣算力開(kāi)發(fā)者訪談”,干貨滿滿!
- 當(dāng)前,人工智能已經(jīng)從高高在上的應(yīng)用走進(jìn)了人們的日常生活。當(dāng)人工智能成為企業(yè)的剛需時(shí),并不是所有企業(yè)都具備AI開(kāi)發(fā)能力或者說(shuō)需要完全自主研發(fā)。此時(shí),一些開(kāi)放的AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)與開(kāi)發(fā)工具就成了首選。如果你想了解更多關(guān)于Intel OpenVINO的生態(tài)和應(yīng)用,可以點(diǎn)擊觀看視頻。
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