DRAM 8英寸生產(chǎn)線趨減 IC制造須理性突圍

• 　　推動全球半導(dǎo)體工業(yè)進步的兩個輪子，一個是縮小特征尺寸，另一個是增大硅片直徑，通常總是以不斷地縮小特征尺寸為先。如今，全球正進入12英寸，65納米芯片生產(chǎn)線的興建高潮，業(yè)界正在為何時進入18英寸硅片生產(chǎn)展開可行性討論。在此前提下，業(yè)界關(guān)心全球8英寸芯片生產(chǎn)線的現(xiàn)狀，以及何時將退出歷史舞臺?？v觀全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷史過程，進入8英寸硅片時代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍處于平穩(wěn)發(fā)展時段，顯然90納米及65納米產(chǎn)品已開始上升。    &
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