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          3d ic 文章 最新資訊

          國內(nèi)LED市場大放光彩 IC模擬廠商再遇良機(jī)

          •   隨著我國城市現(xiàn)代化進(jìn)程的日益加快,以及政府各項照明標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的陸續(xù)出臺,光電子產(chǎn)業(yè)不斷得到社會各界的廣泛重視,信息顯示技術(shù)發(fā)展也愈加迅速,一些極具實力和影響力的IC模擬廠商把LED產(chǎn)業(yè)納為經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略的重要內(nèi)容,并紛紛涉足LED市場?! 「鶕?jù)LED專業(yè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計,2013年我國大陸LED照明市場規(guī)模約為324億元,年成長率高達(dá)36%。面對LED市場中所蘊(yùn)含的巨大商機(jī),以全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商著稱的ADI公司對此表現(xiàn)得尤為關(guān)注。在全世界健康、環(huán)保、能源危機(jī)的巨大壓力下,未來照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: LED  IC  ADI  

          先進(jìn)封裝技術(shù):可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

          •   最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注,但市場一直處于“雷聲大,雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破:小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)?! 募夹g(shù)層面上看,先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
          • 關(guān)鍵字: 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

          Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

          •   Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè),引領(lǐng)3D打印的個人應(yīng)用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機(jī)的高級模擬聚丙烯材料——Endur?! 〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一,
          • 關(guān)鍵字: Stratasys  3D  模擬聚丙烯  

          半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率看好材料通路商2Q同步加溫

          •   智能型手機(jī)、平板電腦等移動裝置需求強(qiáng)勁,上游晶圓制造、封測廠產(chǎn)能利用率升溫,相關(guān)材料通路商崇越、華立、揚(yáng)博、利機(jī)等業(yè)者3月營收同步成長,利機(jī)更寫下15個月以來新高,并看好第2季后業(yè)績持續(xù)攀升。   揚(yáng)博在PCB設(shè)備接單暢旺同時,封測化學(xué)品的營收貢獻(xiàn)也將較2013年放大;同業(yè)表示,IC大廠對第2季看法樂觀,啟動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈備貨潮,相關(guān)矽晶圓、IC載板、化學(xué)品等材料出貨量也將隨之逐季成長。   同業(yè)表示,移動裝置、4GLTE通訊相關(guān)芯片啟動備貨潮,顯示對第2季展望樂觀,上游晶圓、封測廠產(chǎn)能利用率增長,
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

          2014深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展

          •   展會定位  “深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China?IC?Expo,簡稱CICE)”是中國ICT行業(yè)第一家進(jìn)行跨界資源整合交流的專業(yè)展覽會,展會致力于營造貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的智慧產(chǎn)品生態(tài)圈。CICE展從核心技術(shù)集成電路出發(fā),以智慧產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)與市場為切入點(diǎn),在成功舉辦智能手機(jī)、平板電腦、OTT、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、高端封裝、穿戴式電子、家庭安防與家庭存儲等系列研討會基礎(chǔ)上推動智慧產(chǎn)品生態(tài)圈的強(qiáng)勢資源形成。CICE展一改傳統(tǒng)展會找客戶推產(chǎn)品的形式,以生態(tài)鏈互動為展會亮點(diǎn),全新打造電
          • 關(guān)鍵字: CICE  ICT  IC  

          移動電源開源活動媒體新聞稿

          •   上海海爾集成一直致力于向客戶提供創(chuàng)新的IC產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案。在保證產(chǎn)品品質(zhì)和幫助客戶提高系統(tǒng)性能、積極降低產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險、減少系統(tǒng)總成本以及縮短產(chǎn)品周期為己任。近階段上海海爾又發(fā)布了多款新的低功耗芯片,如HR7P155、156、159、160等芯片和不足百元的集成開發(fā)工具?! 〈舜闻e辦的移動電源創(chuàng)新設(shè)計大賽,旨在鼓勵電子工程設(shè)計人員發(fā)揮自身主動性及創(chuàng)造性,將移動電源設(shè)計與海爾集成電路公司解決方案相結(jié)合完成創(chuàng)意試用性設(shè)計,積極參與本次應(yīng)用大賽。  參賽主題:移動電源開源活動  題目自定,基于海爾指定芯
          • 關(guān)鍵字: 海爾  IC  HR7P156  

          FPGA最新發(fā)展趨勢觀察

          • 面對掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升,過去許多中、小用量的芯片無法用先進(jìn)的工藝來生產(chǎn),對此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn),就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)…… 就在半導(dǎo)體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時,其實背后有著不為人知的事實!理論上每18至24個月能在相同的單位面積內(nèi)多擠入一倍的晶體管數(shù),這意味著電路成本每18至24個月就可以減半,但這只是指裸晶(Die)的成本,并不表示整個芯片的成本都減半,然而也要最終成品的良率必須維持才能算數(shù)。不能隨摩爾定律而縮減的成本,包括晶圓制造更前端的掩膜(M
          • 關(guān)鍵字: FPGA  BGA  IC  

          賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

          •   不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。  Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達(dá)16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案?! 榇?,
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  3D  FPGA  

          Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本

          •   2008年1月15日,中國北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機(jī)頂盒以及無線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求,為成本極為敏感的消費(fèi)電子設(shè)計提供將更好的支持?! partan-3系列平臺:低成本消費(fèi)應(yīng)用的首選  賽靈思在大批量消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域所取得的成功很大程度上依賴于其S
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  IC  制程  

          塑造IC企業(yè)競爭力 品牌技術(shù)不可偏廢

          •   隨著技術(shù)和市場的發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)的競爭環(huán)境與商業(yè)模式正在發(fā)生巨大變化。此種形勢之下,品牌塑造對打造企業(yè)核心競爭力的意義越來越大。本報邀請半導(dǎo)體業(yè)界主流企業(yè),探討技術(shù)、市場、品牌對企業(yè)成長的重要意義。   市場:增速在放緩不乏機(jī)會點(diǎn)   在智能電源、無線連接、人機(jī)界面和汽車領(lǐng)域,單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體都有極大增長潛力。   GreggLowe:全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)緩慢增長,從不同地區(qū)來看,歐洲和日本經(jīng)濟(jì)狀況有所改善,但速度較慢,美國由于停工、財務(wù)問題,經(jīng)濟(jì)增長速度放緩,預(yù)計新興經(jīng)濟(jì)體在未來幾個季度經(jīng)濟(jì)將緩
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

          以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來

          •   2014?年?3?月?6?日,“2014英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學(xué)正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來,第一次在深圳舉辦活動?! ¢_賽儀式中,英特爾為參賽學(xué)生介紹了最新的技術(shù)平臺,除了最先進(jìn)的基于英特爾凌動處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外,還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發(fā)板?!癇ay?Trail”平臺和伽利略開發(fā)板的配合,不但增強(qiáng)了平
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  ESDC  3D  201404  

          中國IC概念股:東邊日出西邊雨

          • 資本市場已發(fā)起中國IC概念股回歸的浪潮,原因在于中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定階段后的蛻變需求;以及集成電路股在美國已經(jīng)是壟斷行業(yè),很難為中小企業(yè)提供融資空間......
          • 關(guān)鍵字: 清華紫光  IC  

          國產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億

          •   上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%,盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟,創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實,調(diào)整早晚會來。再看概念上,京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來,我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破,集成電路行業(yè)正處于快速增長期,在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場的帶動下,預(yù)計2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元,且這一增長勢頭將有望持續(xù)。調(diào)。只有國資改革等概念在撐場面。然而在目前的市場下,
          • 關(guān)鍵字: IC  石英晶體  

          英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室

          •   新聞要點(diǎn)  英特爾和騰訊簽署合作備忘錄,宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室,集合雙方優(yōu)勢深化協(xié)同創(chuàng)新,基于英特爾架構(gòu)平臺,為中國廣大的數(shù)碼娛樂玩家開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品,提供卓越游戲體驗;  自此,騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺,包括PC和移動設(shè)備,以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng);  同時,騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲,該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊,能讓玩家以更自然、
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  騰訊  PC  CES  3D  

          利用VCO實現(xiàn)車載免提通話

          •   本文利用一款集成的中頻壓控振蕩器(IF-VCO)將手機(jī)音頻信號轉(zhuǎn)播到FM廣播頻段。將手機(jī)揚(yáng)聲器放置在麥克風(fēng)附近,這樣,在用戶駕駛過程中,可以為手機(jī)擴(kuò)展出車載免提功能
          • 關(guān)鍵字: 車載通話  PCC  VCO  IC  
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