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          3d集成電路 文章 最新資訊

          全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計(jì)劃

          •   全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見(jiàn)性。   GSA高薪聘請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的資深專(zhuān)家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長(zhǎng)期以來(lái)的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3D IC計(jì)劃的擁護(hù)者。該計(jì)劃包括成立一支3D IC工作團(tuán)隊(duì),并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團(tuán)隊(duì)將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量,包括EDA、封裝和代工。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  3D集成電路  
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          3d集成電路介紹

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