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3d堆疊封裝
3d堆疊封裝 文章 最新資訊
金融危機(jī)：本土嵌入式企業(yè)的良機(jī)
- 金融危機(jī)帶來(lái)機(jī)遇 金融危機(jī)帶來(lái)的不應(yīng)該全部是負(fù)面影響，如果把握得好的話(huà)，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因?yàn)樵诮鹑谖C(jī)沒(méi)有到來(lái)之前，我們?cè)诮虒W(xué)上就進(jìn)行了改革，以項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)為基礎(chǔ)，強(qiáng)化理論與實(shí)踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 面對(duì)金融危機(jī)企業(yè)更要投入開(kāi)發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來(lái)縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長(zhǎng)超過(guò)25%，因此我認(rèn)為金融危機(jī)對(duì)中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)就是機(jī)遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。所以我們公司在金融危機(jī)時(shí)一直在擴(kuò)張，目前人員已經(jīng)增至1000
- 關(guān)鍵字： SoC SIP CPU內(nèi)核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
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3d堆疊封裝介紹
先進(jìn)的3D堆疊封裝技術(shù)
近幾年來(lái)，先進(jìn)的封裝技術(shù)已在IC制造行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)，如多芯片模塊（MCM）就是將多個(gè)IC芯片按功能組合進(jìn)行封裝，特別是三維（3D）封裝首先突破傳統(tǒng)的平面封裝的概念，組裝效率高達(dá)200%以上。它使單個(gè)封裝體內(nèi)可以堆疊多個(gè)芯片，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)容量的倍增，業(yè)界稱(chēng)之為疊層式3D封裝；其次，它將芯片直接互連，互連線(xiàn)長(zhǎng)度顯著縮短，信號(hào)傳輸?shù)酶烨宜芨蓴_更小；再則，它將多 [ 查看詳細(xì) ]
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