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          200910 文章 最新資訊

          即將普及的碳化硅器件

          •   隨綠色經(jīng)濟的興起,節(jié)能降耗已成潮流。在現(xiàn)代化生活中,人們已離不開電能。為解決“地球變暖”問題,電能消耗約占人類總耗能的七成,提高電力利用效率被提至重要地位。   據(jù)統(tǒng)計,60%至70%的電能是在低能耗系統(tǒng)中使用的,而其中絕大多數(shù)是消耗于電力變換和電力驅(qū)動。在提高電力利用效率中起關(guān)鍵作用的是功率器件,也稱電力電子器件。如何降低功率器件的能耗已成為全球性的重要課題。   在這種情況下,性能遠(yuǎn)優(yōu)于普遍使用的硅器件的碳化硅(SiC)器件受到人們青睞。SiC器件耐高溫(工作溫度和環(huán)境
          • 關(guān)鍵字: 豐田  SiC  碳化硅  MOSFET  200910  

          DRAM:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動力

          •   歷史發(fā)展   自從1971年Intel公司研發(fā)出lKB的DRAM,距今已近40年,從此開創(chuàng)了DRAM的歷史。DRAM不僅推進(jìn)了電子技術(shù)的前進(jìn),而且對各國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展也發(fā)揮了舉足輕重、無可取代的巨大作用。   眾所周知,進(jìn)入上世紀(jì)80年代,隨著大型計算機市場擴大,DRAM需求巨增。由于當(dāng)時DRAM技術(shù)要求較低,其特點是量大面廣,勝負(fù)在于大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù),而這正是日本公司的強項。因而盡管日本在LSI(大規(guī)模集成電路)DRAM時代還落后于美國兩年,但在“官產(chǎn)學(xué)”舉國一致的努力下,
          • 關(guān)鍵字: Intel  DRAM  VLSI  LSI  200910  
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          200910介紹

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