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          臺積電將推出新CoWoS封裝技術：打造手掌大小高端芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個高性能的HBM4內存堆棧，專為滿足最嚴苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封裝技術的實現(xiàn)之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個光罩尺寸的配置，也需仰賴超過100
 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標準尺寸的上限（102 x 
165m
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          • 關鍵字：
                        臺積電  新CoWoS  封裝技術  手掌大小  高端芯片  SoIC                          
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          日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司
          
                                                            
            
                    	
          • 據日本廣播協(xié)會（NHK）報道，隨著全球范圍內開發(fā)下一代半導體的競爭愈演愈烈，日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司，8家公司分別為豐田汽車、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、軟銀（SoftBank）、鎧俠（KIOXIA）、MUFG。據相關人士透露，新公司名稱為“Rapidus”。根據報道，Rapidus將進行自動駕駛、人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發(fā)，計劃在2027年實現(xiàn)量產。Rapidus旨在大規(guī)模生產電路寬度為2nm或更小的尖端半導體。這些尖端半導體將在未來社會中不可或缺，例如自
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          • 關鍵字：
                        豐田  索尼  鎧俠  高端芯片                          
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          臺積電鼓勵員工休假？高端芯片需求仍火爆，A股芯片公司業(yè)績爆發(fā)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據報道，臺積電總裁魏哲家罕見發(fā)信鼓勵員工休假，被市場解讀為臺積電接單下滑、產能利用率下滑，導致臺積電股價大跌。此外，境外芯片企業(yè)也出現(xiàn)頹勢，英特爾經營陷入困難，三星電子、SK海力士三季報業(yè)績出現(xiàn)大幅下滑。與之相對應的是，A股中的大部分芯片上市公司的經營狀況呈現(xiàn)的卻是一片欣欣向榮的景象，多家公司的盈利水平持續(xù)提升。盤面上看，截至10月28日收盤，A股芯片半導體板塊表現(xiàn)活躍，盈方微（000670.SZ）、亞翔集成（603929.SH）收獲漲停，國科微（300672.SZ）、安路科技-U（688107.SH）、
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          • 關鍵字：
                        臺積電  高端芯片                          
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          AI架構創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在“2017中國集成電路產業(yè)促進大會”上，清華大學魏少軍教授就架構創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展做了相關報告。根據魏少軍教授會上報告整理，已獲作者授權。
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          • 關鍵字：
                        集成電路  架構創(chuàng)新  高端芯片  201803                          
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          我國高端芯片的發(fā)展機遇
          
                                                            
            
                    	
          • 在2016年11月舉辦的“2016中國集成電路產業(yè)促進大會”的高端芯片發(fā)展論壇上，天津飛騰信息技術有限公司總經理谷虹、上海安路信息科技有限公司市場與應用副總裁陳利光和龍芯中科技術有限公司副總裁張戈就高端芯片的安全、eFPGA和生態(tài)建設為切入點，介紹了中國芯片在高端芯片領域的未來發(fā)展機遇。
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          • 關鍵字：
                        高端芯片  安全  生態(tài)  20170203                          
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          “中國芯”穩(wěn)步發(fā)展，高端芯片仍待突破
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本文通過2016中國集成電路產業(yè)促進大會上各位專家的深度報告，介紹了集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀是產業(yè)速度雖然很快，但是集成電路進口量仍很大，高端芯片受制于人，并介紹了集成電路產業(yè)未來發(fā)展方向和機遇。
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          • 關鍵字：
                        集成電路  高端芯片  發(fā)展  201701                          
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          海思發(fā)布高端芯片  中國半導體崛起了？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　海思發(fā)布了一款高端處理器，大家就開始叫中國半導體崛起了。不知這崛起二字從何說起?處理器時代比的是工藝，用戶數和兼容性。所有最先進的工藝都不在我們手里要去求別人，中國廠商只能享受到次代工藝。還有，國資的收購使兩家本來充滿活力的本土IC公司變成雞肋。龜兔賽跑現(xiàn)在兔子越跑越遠了，烏龜還在后面吵架。
　　這15年中國半導體走了一條畸形的路。過度發(fā)展IC設計業(yè)(Fabless)，而制造工藝一直處于超落后狀態(tài)，說是要向美國學習直接發(fā)展IC設計業(yè)，代工給第三方。殊不知人家美國是從IDM發(fā)展起來的，所有工藝的核心掌
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          • 關鍵字：
                        海思  高端芯片                          
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