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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高密度組裝

高密度組裝文章最新資訊

某高密度組裝模塊的熱設(shè)計與實現(xiàn)

摘要綜合化模塊組裝密度高，熱設(shè)計方案優(yōu)劣直接影響模塊各項性能指標(biāo)。采用仿真手段對比優(yōu)化方案，確定能增加導(dǎo)熱通路的夾層結(jié)構(gòu)。測試模塊溫升路徑，通過在模塊插槽鵲媛斂及在芯片與殼體之間加墊導(dǎo)熱墊的方法降
關(guān)鍵字：高密度組裝模塊熱設(shè)計

共1條 1/1 1

高密度組裝介紹

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