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華虹NEC高壓BCD技術獲“2010年度中國半導體創(chuàng)新產品和技術”獎
- 以“把脈戰(zhàn)略新興產業(yè)、共促市場合作共贏”為主題的2011年中國半導體市場年會暨產業(yè)合作與創(chuàng)新論壇 (IC Market China 2011) 于2011年3月2日在蘇州召開。大會公布了由中國半導體行業(yè)協會、中國電子材料行業(yè)協會、中國電子專用設備工業(yè)協會、中國電子報社共同評選出的“第五屆(2010年度)中國半導體創(chuàng)新產品與技術”獲獎結果，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)的“0.18~0.25微米高壓BCD成套工藝技術”獲此殊榮。華虹NEC市場部部長陳儉先生在會議的專題論壇上，就此次
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高壓bcd技術介紹
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