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是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案
- ●? ?該解決方案可識別如導線下垂、近短路和雜散導線等細微缺陷，全面評估金線鍵合的完整性●? ?先進的電容測試方法能實現(xiàn)卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準備好應對大批量生產(chǎn)，可同時測試20個集成電路，每小時產(chǎn)量高達72,000單位是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測試儀（EST），這是一款用于半導體制造的鍵合線（Wire Bond
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鍵合線介紹
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