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銅柱倒裝芯片文章最新資訊

直播預告|ZESTRON講座《銅柱倒裝芯片清洗工藝》

倒裝芯片在電子行業(yè)中的應用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術具有諸多的優(yōu)勢，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點舉行免費在線公開課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時在ZESTRON直播間找到答案。課程內容本場講座基于ZESTRON關于銅柱倒裝芯片的一項研究。首先介紹倒裝芯片銅
關鍵字： ZESTRON 銅柱倒裝芯片清洗工藝

共1條 1/1 1

銅柱倒裝芯片介紹

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