晶圓代工看弱 邏輯封測(cè)受波及

• 　　晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測(cè)業(yè)訂單也受波及，訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。 　　法人預(yù)估，封測(cè)雙雄日月光和矽品第三季都會(huì)維持小幅成長(zhǎng);第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應(yīng)可持續(xù)成長(zhǎng)，硅品將會(huì)衰退。 　　但第三季市況不佳，尤其個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設(shè)計(jì)廠已開(kāi)始降低對(duì)晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動(dòng)，連帶封測(cè)的訂單也會(huì)跟著減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測(cè)的訂單更會(huì)明顯。
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