也談芯片生產(chǎn)中的“過程能力指數(shù)”分析

• 　　在芯片的生產(chǎn)過程中，會經(jīng)歷許多次的摻雜、增層、光刻和熱處理等工藝制程，每一步都必須達到極其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工藝制程也存在不同位置之間、不同晶圓之間、不同工藝運行之間以及不同時段之間的變異。有時，這種變異會使工藝制程超出它的制程界限，生產(chǎn)出不符合工藝標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，從而嚴(yán)重地影響成品率（Yield）。而任何對半導(dǎo)體工業(yè)有過些許了解的人都知道：整個工業(yè)對其良品率都極其關(guān)注。因此，正確地評估和控制芯片生產(chǎn)過程中的變異顯得尤為重要，而研究過程變異的常用方法之一就是過程能力分析。 　　一般
• 關(guān)鍵字： 芯片  過程能力指數(shù)  半導(dǎo)體  JMP