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          過孔 文章 最新資訊

          講講多層PCB設(shè)計(jì)的重要組成部分之一過孔

          • 過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%.簡(jiǎn)單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以
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          Altium Designer焊盤為梅花狀連接,過孔為直接連接的方法

          • Altium Designer 6焊盤為梅花(或十字)狀連接,過孔為直接連接的方法:一、完成后效果二、PCB 規(guī)則設(shè)置(PCB RULES)三、添加IsVia+四
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          PCB工程師需要了解的過孔相關(guān)4個(gè)問題

          • 在一個(gè)高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上,元器件被放置在頂層
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          差分對(duì):你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事

          • 差分對(duì):你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事- 在一個(gè)高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
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          高速PCB過孔的研究

          • 在數(shù)字通信系統(tǒng)中,隨著PCB布線密 度,布線層數(shù)和傳輸信號(hào)速率的不斷增加,信號(hào)完整性的問題變得越來越突出,已經(jīng)成為高速PCB設(shè)計(jì)者巨大的挑戰(zhàn)。而在高速PCB設(shè)計(jì)中,過孔已經(jīng)越來越普 遍使用,其本身的寄生參數(shù)極易造成信號(hào)完整性問題,如何減少過孔本身所產(chǎn)生的信號(hào)完整性問題,已經(jīng)成為高速PCB設(shè)計(jì)者研究的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
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          基于封裝天線(AiP)的過孔分析

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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          什么是PCB過孔

          • 1 過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作
          • 關(guān)鍵字: PCB  過孔    

          PCB過孔技術(shù)全介紹

          • 一.PCB過孔的基礎(chǔ)知識(shí)過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。...
          • 關(guān)鍵字: PCB  過孔  

          Altium Designer焊盤為梅花狀連接,過孔為直接連接

          • Altium Designer 6焊盤為梅花(或十字)狀連接,過孔為直接連接的方法:
            一、完成后效果

            二、PCB 規(guī)則設(shè)置(PCB RULES)

            三、添加IsVia+

            四、添加InNamedPolygon()

            五、添加網(wǎng)絡(luò)名,在InNamedPolygo
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          共10條 1/1 1

          過孔介紹

          過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具 [ 查看詳細(xì) ]

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