- 全球領先的先進元件貼裝解決方案開發(fā)商Rohinni申請四項與高速貼裝工藝相關的全新中國專利，已經獲得批準。這些專利涵蓋了該公司以高于 100Hz 速率和優(yōu)于<10μm精度貼裝半導體芯片的最新貼裝技術。新專利保護了Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，因此與領先的競爭技術相比，所需設備數目減少25%已可滿足2025 年的預期需求，因此總體擁有成本降低12.6%。 這些獲得批準的專利提供了廣泛的保護，包括鍵合頭和針頭轉移裝置、檢測技術和運動控制。Rohinni將于今年稍后正式推出整
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Rohinni LED 貼裝技術
- 1 前言
近年來，新型電子表面貼裝技術SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術，并支配電子設備發(fā)展，被共識為電子裝配技術的革命性變革。SMT以提高產品可靠性及性能，降低成本為目標，無論是在
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表面 貼裝技術
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