推動半導(dǎo)體 臺灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

• 　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達至50%和35%之設(shè)備自給率。面對如此強大的國際競爭，臺灣亦提出「推動半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計劃」，以積極開發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等，發(fā)展本土化設(shè)備來因應(yīng)，并持續(xù)推動更完善的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。 　　今年適逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，預(yù)估2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值約可達到新臺幣1.7兆元，回復(fù)至金融風(fēng)暴前之水平。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)
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