詳談碳化硅蝕刻工藝——干法蝕刻

• 碳化硅（SiC）作為一種高性能材料，在大功率器件、高溫器件和發(fā)光二極管等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其中，基于等離子體的干法蝕刻在SiC的圖案化及電子器件制造中起到了關(guān)鍵作用，現(xiàn)分述如下:干法蝕刻概述碳化硅反應(yīng)離子蝕刻碳化硅反應(yīng)離子蝕刻案例ICP的應(yīng)用與優(yōu)化1、干法蝕刻概述干法蝕刻的重要性精確控制線寬：當(dāng)器件尺寸進(jìn)入亞微米級(jí)（<1μm）時(shí)，等離子體蝕刻因其相對(duì)各向異性的特性，能夠精確地控制線寬，成為SiC蝕刻的首選方法?；瘜W(xué)穩(wěn)定性挑戰(zhàn)：SiC的化學(xué)穩(wěn)定性極高（Si-C鍵合強(qiáng)度大），使得濕法蝕刻變得困難。濕法
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