采用半導體工藝技術構建的薄膜熱電冷卻

• 約翰霍普金斯大學應用物理實驗室 （APL） 和三星電子的研究人員開發(fā)了一種固態(tài)熱電冷卻材料，該材料可以使用半導體工藝技術進行批量構建。受控分層工程超晶格結構 （CHESS） 的效率是用市售的體熱電材料制成的用于冷卻電子設備的器件的兩倍。CHESS 技術是 APL 十年研究的成果，最初用于美國 DAPRA 計劃的國家安全應用，但它也被用于為假肢提供涼爽的感覺。“這個使用新型熱電材料的制冷真實世界演示展示了納米工程 CHESS 薄膜的能力，”聯(lián)合項目首席研究員兼 APL 熱電技術專家 Rama Venkata
• 關鍵字： 半導體工藝  薄膜熱電冷卻