芯馳 文章 最新資訊
羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設計
- 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。2025年上海車展芯馳科技展臺現(xiàn)場照片；右三：芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁?? 左二：芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂；左三： 羅姆半導體（上海）有限公司 董事長 米澤 秀一芯馳科技的X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IV
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芯馳科技擴大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)
- 致力于加速系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領先供應商 Arteris, Inc.近日宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴大對Arteris片上網(wǎng)絡（NoC）IP技術(shù)的授權(quán)許可。該經(jīng)過硅驗證的NoC IP技術(shù)將被用于解決芯馳科技（SemiDrive）開發(fā)的復雜SoC設計中的互連挑戰(zhàn)。性能要求與國際安全標準正推動車規(guī)級芯片市場持續(xù)擴張。芯馳科技專注于為中央計算及區(qū)域控制式電子電氣架構(gòu)提供芯片產(chǎn)品和解決方案，其產(chǎn)品線全面覆蓋智能座艙與智能車控兩大核心領域。芯馳科技于2019年首次獲得Arteris片上網(wǎng)絡
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基于芯馳G9X的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案
- 汽車網(wǎng)關(guān)是一個中央路由器，可以安全可靠地在車輛內(nèi)的多個不同網(wǎng)絡實現(xiàn)互連和數(shù)據(jù)傳輸。它通過物理隔離和協(xié)議轉(zhuǎn)換，在共享數(shù)據(jù)的功能域（動力總成、底盤和安全性、車身控制、信息娛樂、遠程信息處理、ADAS）之間進行信息交互。隨著車輛線控的不斷發(fā)展，汽車網(wǎng)關(guān)對于數(shù)據(jù)傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高，為了能夠滿足高性能和高功能安全級別的網(wǎng)關(guān)方案需求，世平集團推出了基于芯馳 G9X + SIMCom SIM8800 的智能網(wǎng)關(guān)參考方案，方案支持 5G+V2X 功能，模塊內(nèi)置集成多頻多模 GNSS 接收機 ,
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案
- 芯馳 E3 MCU 控之芯是針對汽車安全相關(guān)應用設計的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對鎖步主核，其中最高規(guī)格產(chǎn)品配置有接近 5MB 的片內(nèi) SRAM 和高達 16MB 高性能嵌入式存儲，可滿足汽車應用對于算力和內(nèi)存日益增長的需求。? ? ? ?本方案選用的芯馳 E3106 是專為汽車應用設計的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進。其中，無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當代汽車的標準配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
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IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118
- 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與全場景智能車芯引領者芯馳科技宣布進一步擴大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規(guī)功能安全領域強強聯(lián)合，將為行業(yè)帶來更高效、更安全的解決方案。芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領域，支持車企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產(chǎn)品的布局，于今年3月發(fā)布了車規(guī)MCU新產(chǎn)品E31
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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載 SoC 參考設計
- 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進行
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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案的展示板圖在汽車智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢下，車身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動車窗、空調(diào)、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能，還能通過總線與其他車載ECU相連，并通過CAN/LIN與各個小節(jié)點進行與外部通信。然而，隨著汽車所搭載的功能越來越多，車身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠商對于B
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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案
- 2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關(guān)注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術(shù)而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當前
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