芯片 文章 最新資訊
德州儀器發(fā)表劃時代XGA三芯片投影系統(tǒng)
- 德州儀器(TI)在「國際視聽展示設(shè)備與技術(shù)展」(InfoComm)上宣布推出全新DLP®0.7寸XGA三芯片投影系統(tǒng)，該系統(tǒng)是針對5,000至7,500流明的前投影產(chǎn)品所設(shè)計，讓專業(yè)市場中預(yù)算有限、但追求高亮度、高可靠性和豐富色彩表現(xiàn)力的大型場地客戶，也可輕松擁有三芯片DLP技術(shù)帶來的優(yōu)質(zhì)視覺享受。 「0.7寸XGA三芯片」是根據(jù)其芯片對角長度、分辨率和光學(xué)架構(gòu)而命名，該技術(shù)將被應(yīng)用在數(shù)量越來越多的大型場地，這些場所亟需專業(yè)、
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奧地利微電子推出12位、磁旋轉(zhuǎn)編碼器芯片
- 通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車應(yīng)用模擬集成電路設(shè)計者與制造商奧地利微電子公司推出12位分辨率的磁旋轉(zhuǎn)編碼器AS5046，用于檢測IC上方磁體的旋轉(zhuǎn)角度、傾斜程度和垂直距離。該器件可檢測數(shù)毫米以上的垂直距離，是導(dǎo)航旋鈕等非接觸式、多軸人機接口設(shè)備的理想解決方案。 AS5046是一款完整的系統(tǒng)級芯片，在單個硅片上集成了Hall元件和一個信號處理器。除了提供旋轉(zhuǎn)檢測模式外，AS5046還具有按鈕功能和磁鐵傾斜檢測功能。這為操縱桿等人機接口應(yīng)用提供了極具吸引力的新方案。AS5046是奧地利微電子公司非常成功的非接觸式磁旋
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芯片市場陰晴不定 半導(dǎo)體制造商難做計劃
- 隨著對2007年及以后預(yù)測持懷疑態(tài)度的人的增多，持續(xù)強勁的電子終端設(shè)備市場需求和半導(dǎo)體組件供應(yīng)商越來越疲軟的銷量之間的關(guān)系日益脫離，正在給這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和運作造成潛在的問題。 這是這一產(chǎn)業(yè)面臨且未能成功解決的一個問題。自2006年中期開始的庫存，使得今年第一季度許多主要IC供應(yīng)商出現(xiàn)了銷售收入的連續(xù)負增長。目前，其它的問題似乎也潛伏在數(shù)十億美元成堆積壓的半導(dǎo)體器件上。 日趨下降的平均售價，DRAM市場愈加疲軟，微軟公司在該市場中新近推出的Vista操作系統(tǒng)并沒有刺激起對PC
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5月份臺積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場開始回暖
- 據(jù)國外媒體報道，作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商，臺積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑，但得益于PC和消費電子產(chǎn)品市場需求增長，較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。 由于客戶下達新的芯片采購訂單，臺積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產(chǎn)。與此同時，兩家公司對今年第二季度業(yè)績持樂觀態(tài)度，業(yè)內(nèi)分析人士指出，第三季度整個市場增長速度最快，因為第三季度往往是一年當(dāng)中的出貨旺季。 大華證券分析師Kevin Yeh表示，來自手機行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期，得
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芯片全球銷售再受阻 4月份同比下降2.1%
- 據(jù)theinquirer.net網(wǎng)站報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，包括處理器、DRAM內(nèi)存和NAND閃存在內(nèi)的主要半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均銷售價格都下降了。這些芯片平均銷售價格的下降速度都高于歷史記錄的水平，因此抵消了芯片出貨量的增長。 據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，微處理器的平均銷售價格在過去的一年里一直面臨壓力。今年1至4月份微處理器的平均銷售價格比去年同期下降了2%。而出貨量增長了將近10%。 DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的情況類似。雖然今年4月份DRAM內(nèi)存芯片的出貨量比
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Jennic發(fā)布用于ZigBee的微處理器芯片
- Jennic日前正式發(fā)表他們以自行開發(fā)的無線芯片——JN-5139微處理器為基礎(chǔ)的模塊，已經(jīng)通過歐洲與美國規(guī)范FCC與ETSI的認(rèn)證。這表示系統(tǒng)廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模塊開發(fā)產(chǎn)品時，將大大的縮短在測試無線射頻方面的時間與金錢，也使得產(chǎn)品可以更快投入生產(chǎn)及上市。 JN-5139模塊是以Jennic第二代自行研發(fā)生產(chǎn)的JN-5139無線芯片為基礎(chǔ)設(shè)計，在傳輸效能及功耗方面作了相當(dāng)大的改善。主要提供兩個模塊系列：提供給仿真開發(fā)用的內(nèi)建陶瓷天線版本及S
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三星為3G手機開發(fā)出大容量閃存芯片系統(tǒng)
- 韓國三星電子公司日前發(fā)布了一款針對3G手機設(shè)備的大容量閃存芯片產(chǎn)品，其內(nèi)部實際封裝了多顆閃存芯片，手機上的外部存儲卡插槽可能從此成為歷史。 據(jù)三星稱，這個嵌入式4GB多芯片系統(tǒng)被叫做moviMCP，它在一個單元上集成了多個存儲功能，消除了對外部擴展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機節(jié)省更多空間。這個封裝包含了16Gb NAND閃存和一個控制器，一個為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個支持手機整體運行的2Gb NAND芯片。 為不同類型的NAND
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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