原子級芯片對準(zhǔn)：激光全息圖可為 3D 半導(dǎo)體覆蓋精度設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)

• 馬薩諸塞大學(xué)阿默斯特分校的科學(xué)家們推出了一種使用激光和超透鏡對齊芯片層的新方法。據(jù) SciTechDaily 報道，據(jù)稱這項新技術(shù)可以達(dá)到原子級的精度。這一進(jìn)步對于下一代工藝技術(shù)以及多小芯片 3D 設(shè)計的集成可能至關(guān)重要。套刻精度（芯片的一層與底層的精確對準(zhǔn)）是當(dāng)今芯片制造工具最關(guān)鍵的功能之一，因為每個帶有邏輯芯片的晶圓都需要由不同的機(jī)器執(zhí)行 4,000 多個制造步驟。現(xiàn)代芯片制造工具主要使用集成到光刻系統(tǒng)中的先進(jìn)光學(xué)計量、對準(zhǔn)標(biāo)記和閉環(huán)控制系統(tǒng)來執(zhí)行套刻作。然而，現(xiàn)有方法面臨局限性，
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