芯片大戰(zhàn) 文章 最新資訊
小米引發(fā)的芯片熱潮：智能手機(jī)和電動汽車芯片大戰(zhàn)的新戰(zhàn)線
- 智能手機(jī)和電動汽車 （EV） 行業(yè)正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經(jīng)是廉價硬件的顛覆者，現(xiàn)在正在通過其內(nèi)部芯片戰(zhàn)略積極挑戰(zhàn)半導(dǎo)體巨頭高通和聯(lián)發(fā)科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場革命的先鋒。但這并不是普通的芯片，它代表著減少對外國供應(yīng)商的依賴，開拓優(yōu)質(zhì)市場份額，并重新定義中國科技生態(tài)系統(tǒng)的大膽嘗試。XRING O1：改變游戲規(guī)則的3nm 小米的 XRING O1 由臺積電采用尖端 3nm 工藝制造，在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美，同時優(yōu)先考慮能
- 關(guān)鍵字： 小米 智能手機(jī) 電動汽車 芯片大戰(zhàn)
歐美810億美元補(bǔ)貼，全球芯片大戰(zhàn)火力全開
- 5月13日消息，以美歐為首的國家已投入近810億美元，致力于下一代半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn)，加劇了全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭態(tài)勢，這場關(guān)于芯片主導(dǎo)權(quán)的較量正愈演愈烈。這僅是全球各國政府為英特爾、臺積電等行業(yè)領(lǐng)頭羊公司撥出的近3800億美元資金中的冰山一角，目的是促進(jìn)更強(qiáng)大微處理器的生產(chǎn)。資金的迅速增加已將美國主導(dǎo)的芯片尖端技術(shù)競賽推向關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這將塑造全球經(jīng)濟(jì)的未來?！霸谂c中國的技術(shù)競賽中，我們已跨越了界限，尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域?！碧m德公司的高級中國戰(zhàn)略技術(shù)顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，“雙方
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芯片大戰(zhàn)介紹
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