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芯片互連
芯片互連 文章 最新資訊
芯片互連正在走向光學(xué)
- 盡管銅纜提供高速連接，但它也有局限性。主要限制因素之一是距離，但即使提供更高的帶寬也有其局限性。轉(zhuǎn)向光纖連接是圣杯，因?yàn)榫嚯x不再是一個(gè)問(wèn)題，并且在涉及串?dāng)_等問(wèn)題時(shí)也有優(yōu)勢(shì)。不幸的是，在過(guò)去，光纖也更昂貴且難以部署。然而，隨著我們從外部可插拔連接轉(zhuǎn)向片上光纖連接，這種情況正在迅速改變（圖 1）。光物質(zhì)1. 光支持已從片外解決方案轉(zhuǎn)向片上解決方案。將連接邊界推向光纖的一個(gè)主要原因是，大規(guī)模人工智能 （AI） 加速需要大量的計(jì)算能力、大量的存儲(chǔ)空間以及將它們連接在一起的方法。無(wú)論我們?nèi)绾慰s小東西，這些系統(tǒng)都無(wú)法
- 關(guān)鍵字： 芯片互連 光學(xué) Lightmatter
ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開發(fā)
- ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù)，將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。 Scientific Computing World報(bào)導(dǎo)，在一個(gè)月前，ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級(jí)電腦Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超級(jí)電腦K Computer。 ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。 ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
- 關(guān)鍵字： ARM 芯片互連
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芯片互連介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)芯片互連的理解，并與今后在此搜索芯片互連的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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