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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 自動測試設備

          自動測試設備 文章 最新資訊

          自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案

          • 問題人工智能(AI)應用對高性能內(nèi)存,特別是高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求不斷增長,這是否會導致自動測試設備(ATE)廠商的設計變得更加復雜?回答AI需要高密度和高帶寬來高效處理數(shù)據(jù),因此HBM至關重要。ATE廠商及其開發(fā)的系統(tǒng)需要跟上先進內(nèi)存接口測試的發(fā)展步伐。ADI公司的CMOS開關非常適合ATE廠商的內(nèi)存晶圓探針電源測試。這些CMOS開關擁有快速導通和可擴展性等特性,能夠提升測試并行處理能力,從而更全面、更快速地測試內(nèi)存芯片。簡介隨著AI應用對高性能內(nèi)存,尤其是高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求不斷增長,內(nèi)存芯
          • 關鍵字: 自動測試設備  PhotoMOS  ADI  

          自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案

          • 本文提出,CMOS開關可以取代自動測試設備(ATE)廠商使用的PhotoMOS?開關。CMOS開關的電容乘電阻(CxR)性能可以與PhotoMOS相媲美,且其導通速度、可靠性和可擴展性的表現(xiàn)也很出色,契合了先進內(nèi)存測試時代ATE廠商不斷升級的需求。
          • 關鍵字: 自動測試設備  PhotoMOS  ADI  

          自動測試設備系統(tǒng)中的組件電源設計

          • 組件電源(DPS)IC能夠彈性加載電壓、加載電流,為自動測試設備(ATE)提供動態(tài)測試能力。當負載電流在兩個可編程電流限值之間時,DPS IC為電壓源,并且在達到設定的電流限值時平穩(wěn)轉(zhuǎn)換為精密電流源/灌電流。圖一為ADI新一代組件電源IC MAX32010的簡化框圖。開關FIMODE、FVMODE和FISLAVE MODE選擇不同的工作模式,例如:加載電壓(FV)、加載電流(FI)和FI Slave模式;開關HIZF和HIZM分別選擇MV (電壓測量)和MI (電流測量)模式。RANGE MUX與外部檢流
          • 關鍵字: 自動測試設備  組件電源  ADI  

          Test Advantage 收購Microstats

          • ?? Boston Semi Equipment Group(BSE 集團)旗下公司 Test Advantage 宣布已經(jīng)收購了位于菲律賓的一家面向自動測試設備 (ATE) 市場的硬件維修中心 Microstats, LLC。這兩家公司將整合它們的產(chǎn)品、解決方案和共同的客戶群,以增強 Test Advantage 在后端半導體市場的產(chǎn)品和服務。 ???
          • 關鍵字: Test Advantage   Microstats  自動測試設備  

          惠瑞捷獲“最佳測試設備供應商"大獎

          •   首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷股份有限公司(納斯達克代號:VRGY),本次于半導體業(yè)界之主要研究暨分析公司VLSIresearch所舉辦的2011年客戶滿意度調(diào)查中榮膺“最佳測試設備供應商“與“10大最佳晶片制造設備大型供應商“等兩大獎項的肯定。   
          • 關鍵字: 惠瑞捷  自動測試設備  

          BSE集團收購Test Advantage Hardware進軍ATE資本設備

          •   為了向半導體行業(yè)提供融合了設備專長與創(chuàng)新金融解決方案的獨特組合,業(yè)內(nèi)資深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 今天宣布創(chuàng)辦 Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集團)。BSE 集團由私人集資,其目標是在半導體設備行業(yè)設定新的基準,將創(chuàng)新金融解決方案與經(jīng)驗、專長和基礎設施結(jié)合起來,以支持全新和二手半導體生產(chǎn)設備的租賃、銷售、訂制改造和服務。   傳統(tǒng)的資本設備融資解決方案過去一直無法支持
          • 關鍵字: 半導體設備  自動測試設備  

          SOC芯片設計與測試

          •   摘要:SOC已經(jīng)成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜,在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例,在其設計、測試和可制造性等方面進行研究,并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。 關鍵詞:單芯片系統(tǒng);面向測試設計;面向制造設計;位失效圖;自動測試設備     引言     以往的系統(tǒng)設計是將CPU,DSP,PLL,ADC,DAC或Memory等電路設計成IC后,再加以組合變成完整的系統(tǒng),但現(xiàn)今的設計方式是
          • 關鍵字: SOC  單芯片系統(tǒng)  面向測試設計  面向制造設計  位失效圖  自動測試設備  
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