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基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 日前，深圳基本半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“基本半導(dǎo)體”）與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車(chē)載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。 羅姆董事長(zhǎng)松本功（圖左）、基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍?。▓D右）出席簽約儀式 此次簽約，雙方將充分發(fā)揮各自的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級(jí)、性能提升等方面展開(kāi)深度合作，開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)、更高效、更可靠的新能源汽車(chē)碳化硅解決方案。此外，作為第一批合作成果，融合了雙方技術(shù)的車(chē)載功率模塊將提供給多家大型汽車(chē)企業(yè)
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羅姆將參加2022年慕尼黑電子展 展示面向未來(lái)的電子解決方案
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆將參加于11月15日至18日在德國(guó)舉辦的2022年慕尼黑電子展。該展會(huì)是世界頂級(jí)電子元器件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案云集的貿(mào)易展銷(xiāo)會(huì)與研討會(huì)。屆時(shí)，羅姆將在具有未來(lái)科技風(fēng)格的展臺(tái)（C3-520）上展示注重節(jié)能、小型化、功能安全、創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展的解決方案。 羅姆展臺(tái)示意圖 羅姆將基于“Electronics for the Future”的企業(yè)宣言，通過(guò)多媒體設(shè)備展示其如何利用高品質(zhì)技術(shù)解決社會(huì)和生態(tài)環(huán)境的各種挑戰(zhàn)。具體展示亮點(diǎn)如下：1. 節(jié)能全球人口增長(zhǎng)帶來(lái)的能源
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羅姆發(fā)布肖特基二極管白皮書(shū)，助力汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化和更低損耗！
- 1. 前言近年來(lái)，隨著電動(dòng)汽車(chē)的加速以及物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域的普及，應(yīng)用產(chǎn)品中搭載的半導(dǎo)體數(shù)量也與日俱增。其中，中等耐壓的二極管因其能有效整流和保護(hù)電路，而被廣泛應(yīng)用在從手機(jī)到電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成系統(tǒng)等各種電路和領(lǐng)域中，半導(dǎo)體廠商羅姆在這些領(lǐng)域中已經(jīng)擁有驕人業(yè)績(jī)（圖1）。 &
- 關(guān)鍵字： 羅姆 肖特基二極管
橋式結(jié)構(gòu)中的柵極-源極間電壓的行為：導(dǎo)通時(shí)
- 在功率開(kāi)關(guān)器件最常見(jiàn)的應(yīng)用中，包括與上一篇文章中提到的雙脈沖測(cè)試電路相同的橋式結(jié)構(gòu)。對(duì)于橋式結(jié)構(gòu)情況下的柵-源電壓的行為，在Tech Web基礎(chǔ)知識(shí)SiC功率元器件的“SiC MOSFET：橋式結(jié)構(gòu)中柵極-源極間電壓的動(dòng)作”和這篇文章所依據(jù)的應(yīng)用指南“橋式結(jié)構(gòu)中柵極-源極電壓的行為”中，介紹了相互影響的動(dòng)作情況?！?nbsp; 具有驅(qū)動(dòng)器源極引腳的TO-247-4L和TO-263-7L封裝SiC MOSFET，與不具有驅(qū)動(dòng)器源極引腳的TO-247N封裝SiC MOSFET產(chǎn)品相比，SiC MO
- 關(guān)鍵字： 羅姆 柵極，橋式結(jié)構(gòu)
汽車(chē)智能化加速落地, 羅姆為安全筑起高墻
- 【導(dǎo)語(yǔ)】全球新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命正悄悄來(lái)臨，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)。在汽車(chē)新四化的推動(dòng)之下，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)從原來(lái)的分布式逐漸向跨域集中式和車(chē)輛集中式不斷演進(jìn)，汽車(chē)電子軟件架構(gòu)不斷升級(jí)，軟件與硬件分層解耦，軟件定義汽車(chē)的時(shí)代即將到來(lái)。汽車(chē)智能化跑出加速度，中國(guó)的新能源車(chē)市場(chǎng)向好，ADAS功能搭載率不斷攀升，L2正在成為標(biāo)配，L3開(kāi)始量產(chǎn)上車(chē)。汽車(chē)智能化趨勢(shì)下，功能安全成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)隨著汽車(chē)智能化的推進(jìn)以及自動(dòng)駕駛技術(shù)創(chuàng)新的日新月異，安全成為行業(yè)不約而同的關(guān)注焦點(diǎn)。安全
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汽車(chē)智能化加速落地，羅姆為安全筑起高墻
- 全球新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命正悄悄來(lái)臨，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)。在汽車(chē)新四化的推動(dòng)之下，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)從原來(lái)的分布式逐漸向跨域集中式和車(chē)輛集中式不斷演進(jìn)，汽車(chē)電子軟件架構(gòu)不斷升級(jí)，軟件與硬件分層解耦，軟件定義汽車(chē)的時(shí)代即將到來(lái)。汽車(chē)智能化跑出加速度，中國(guó)的新能源車(chē)市場(chǎng)向好，ADAS功能搭載率不斷攀升，L2正在成為標(biāo)配，L3開(kāi)始量產(chǎn)上車(chē)。
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表面貼裝的散熱面積估算和注意事項(xiàng)
- 到目前為止，我們已經(jīng)介紹過(guò)使用熱阻和熱特性參數(shù)來(lái)估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項(xiàng)。本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?如果將會(huì)發(fā)熱的IC安裝得過(guò)于密集，就會(huì)發(fā)生熱干擾并導(dǎo)致溫度升高。?根據(jù)所容許的最大TJ求得所需的θJA，并估算其所需的散熱面積。到目前為止，我們已經(jīng)介紹過(guò)使用熱阻和熱特性參數(shù)來(lái)估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項(xiàng)。元器件配置與熱干擾隨著近年來(lái)對(duì)小型
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一文詳解數(shù)字晶體管的原理
- 數(shù)字晶體管（Digital Transistor），英文名為Bias Resistor Transistor，是帶電阻的晶體管，有的僅在基極上串聯(lián)一只電阻，一般稱(chēng)為R1，有的在基極與發(fā)射極之間還并聯(lián)一只電阻R2。電阻R1有多種電阻，類(lèi)似標(biāo)準(zhǔn)電阻系列配制，電阻R2情況類(lèi)似R1。電阻R1與電阻R2可按多種方式搭配，因此數(shù)字晶體管的品種很多。選定方法①使TR達(dá)到飽和的IC/IB的比率是IC/IB=20/1②輸入電阻：R1是±30% E-B間的電阻：R2/R1=±20%③VBE是0.55~0.75V數(shù)字晶體管具有
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加強(qiáng)ADAS攝像頭系統(tǒng)的功能安全性
- 1 ADAS市場(chǎng)動(dòng)向和ROHM的方針近年來(lái)，汽車(chē)領(lǐng)域的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（advanced driver-assistance systems，ADAS），作為面向汽車(chē)安全的世界性措施，在世界各地的搭載和義務(wù)化進(jìn)程不斷加速，ADAS 構(gòu)成所需的車(chē)載攝像頭系統(tǒng)、Radar（雷達(dá)）、LiDAR 以及將多個(gè)傳感技術(shù)融合在一起的傳感器 Fusion 系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)也在加速。其中，攝像頭系統(tǒng)在以往的環(huán)視系統(tǒng)中被廣泛使用，在周邊環(huán)境的感知中起著重要的作用，并且與 Radar 并列成為每輛車(chē)搭載數(shù)量最多的傳感系統(tǒng)。在今后市
- 關(guān)鍵字： 202208 羅姆 ADAS攝像頭 功能安全
碳化硅助力電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航和成本全方位優(yōu)化
- 與傳統(tǒng)的硅器件相比，碳化硅（SiC）器件由于擁有低導(dǎo)通電阻特性以及出色的耐高溫、高頻和耐高壓性能，已經(jīng)成為下一代低損耗半導(dǎo)體可行的候選器件。此外，SiC 讓設(shè)計(jì)人員能夠減少元器件的使用，從而進(jìn)一步降低了設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。SiC 元器件的低導(dǎo)通電阻特性有助于顯著降低設(shè)備的能耗，從而有助于設(shè)計(jì)出能夠減少 CO2 排放量 的環(huán)保型產(chǎn)品和系統(tǒng)。羅姆在 SiC 功率元器件和模塊的 開(kāi)發(fā)領(lǐng)域處于先進(jìn)地位，這些器件和模塊在許多行業(yè)的 應(yīng)用中都實(shí)現(xiàn)了更佳的節(jié)能效果。水原德健, 羅姆半導(dǎo)體（北京）有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理
- 關(guān)鍵字： 202207 碳化硅 電動(dòng)汽車(chē) 羅姆
碳化硅助力電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航和成本的全方位優(yōu)化
- 受訪人：水原德健 羅姆半導(dǎo)體（北京）有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？ 目前，市場(chǎng)上基本按下圖劃分幾種材料功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用場(chǎng)景。當(dāng)?shù)皖l、高壓的情況下適用硅基IGBT，如果稍稍高頻但是電壓不是很高，功率不是很高的情況下，使用硅基MOSFET。如果既是高頻又是高壓的情況下，適用碳化硅MOSFET。那么電壓不需要很大，功率
- 關(guān)鍵字： 羅姆 電動(dòng)汽車(chē) 碳化硅
賽米控與羅姆就碳化硅功率元器件展開(kāi)新的合作
- 賽米控（總部位于德國(guó)紐倫堡）和全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開(kāi)發(fā)碳化硅（SiC）功率模塊方面已經(jīng)開(kāi)展了十多年的合作。合作儀式剪影：賽米控CEO兼CTO? Karl-Heinz Gaubatz先生（左）羅姆德國(guó)公司社長(zhǎng)?Wolfram Harnack（中）賽米控CSO Peter Sontheimer先生（右） 此次，羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊“eMPack?”，開(kāi)啟了雙方合作的新征程。此外，賽米控宣布已與德國(guó)一家大型汽車(chē)制造商簽署
- 關(guān)鍵字： 羅姆 碳化硅 SiC 無(wú)線寬帶
芯馳科技與羅姆締結(jié)車(chē)載領(lǐng)域的解決方案開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系
- 日前，領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）締結(jié)了車(chē)載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系。芯馳科技CEO 仇雨菁（圖左）、羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司董事長(zhǎng) 藤村 雷太（圖右）出席簽約儀式芯馳科技與羅姆于2019年開(kāi)始展開(kāi)技術(shù)交流，并就面向智能座艙的應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)建立了合作關(guān)系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產(chǎn)品，現(xiàn)已開(kāi)始為客戶提
- 關(guān)鍵字： 羅姆 智能座艙
GaN器件有望在中等耐壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的高頻工作性能
- 1? ?羅姆看好哪類(lèi)GaN功率器件的市場(chǎng)機(jī)會(huì)？GaN（氮化鎵）和SiC（碳化硅）一樣，是一種在功率器件中存在巨大潛力的材料。GaN 器件作為高頻工作出色的器件，在中等耐壓范圍的應(yīng)用中備受期待。特別是與SiC 相比，高速開(kāi)關(guān)特性出色，因而在基站和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域中，作為有助于降低各種開(kāi)關(guān)電源的功耗并實(shí)現(xiàn)小型化的器件被寄予厚望（如圖1、圖2）。GaN 器件有望在中等耐壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的高頻工作性能。具體在汽車(chē)行業(yè)可應(yīng)用于車(chē)載OBC、48 VDC/DC 轉(zhuǎn)換器（如圖3）。2? &nb
- 關(guān)鍵字： 202201 GaN器件 羅姆
2022年半導(dǎo)體的旺盛需求仍將持續(xù)，羅姆用增長(zhǎng)、發(fā)展和創(chuàng)造三軸推進(jìn)
- 1? ?2022年半導(dǎo)體旺盛的需求仍將持續(xù)回顧過(guò)往，新冠肺炎疫情對(duì)電子行業(yè)的供應(yīng)鏈整體也產(chǎn)生了巨大影響，經(jīng)濟(jì)活動(dòng)出現(xiàn)暫時(shí)的停滯，但是到了2020 年秋天以后，由于車(chē)載市場(chǎng)的恢復(fù)，需求開(kāi)始恢復(fù)，現(xiàn)在半導(dǎo)體和電子部件等廣泛領(lǐng)域的供需陷入窘迫狀態(tài)。此外，電子行業(yè)通過(guò)不斷創(chuàng)新來(lái)解決各種社會(huì)問(wèn)題，其中半導(dǎo)體的作用越來(lái)越大。從這一趨勢(shì)來(lái)看，我們認(rèn)為雖然2022 年當(dāng)前旺盛的需求仍將繼續(xù)，但即使在巨大的環(huán)境變化中，也不必受到短期市場(chǎng)動(dòng)向的影響，需要用長(zhǎng)期的眼光來(lái)推進(jìn)舉措。2? ?
- 關(guān)鍵字： 202201 羅姆
羅姆介紹
羅姆電子（ROHM Co., Ltd.）是日本半導(dǎo)體制造商，總部在京都市左京區(qū)，創(chuàng)始人是佐藤研一郎，成立于1958年。羅姆電子的二極管與芯片在世界上擁有很高的占有率。
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