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金屬-絕緣體電子技術可望取代半導體？

超高速電子正迅速地填補著介于最高僅數百GHz的半導體，以及可高達數百THz的光學頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達到THz時的波長通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發(fā)明的新型金屬-絕緣體電子技術，顯示出其頻率已高達3.8THz，可望成為填補‘THz間隙’的新技術。 Phiar聲稱該公司在業(yè)界擁有多家技術開發(fā)合作伙伴，使其技術得以克服許多應用中的障礙，包括60GHz天線邊緣頻率轉換、平行快閃固態(tài)儲存硬盤、單芯片毫米波雷達、用于安全領域的‘X光透視’系統(tǒng)和芯片間RF互連的整合式THz檢
關鍵字：模擬技術電源技術金屬絕緣體電子半導體模擬IC 電源

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