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ST×米爾STM32MP25x高階實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)會(huì)
- STM32MP25x是ST推出的搭載了雙核Cortex-A35@1.5 GHz和Cortex-M33@400 MHz的微處理器。米爾電子基于STM32MP25x推出了MYD-LD25X開(kāi)發(fā)板，開(kāi)發(fā)板配備豐富的擴(kuò)展接口。為助力開(kāi)發(fā)者深度掌握與應(yīng)用STM32MP25x處理器，米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)會(huì)，本次培訓(xùn)在上一期“Bring Up”培訓(xùn)內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級(jí)，聚焦工業(yè)場(chǎng)景真實(shí)需求，以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式，助您打通從芯片特性
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米爾閃耀德國(guó)紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無(wú)限可能
- 2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國(guó)紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì)，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng)，為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。圖 米爾展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國(guó)內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開(kāi)發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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XFCE+VNC+SWITCH+TSN全覆蓋！STM32MP25x核心板Debian系統(tǒng)發(fā)布
- 一、系統(tǒng)概述MYD-LD25X搭載的Debian系統(tǒng)包含以太網(wǎng)、WIFI/BT、USB、RS485、RS232、CAN、AUDIO、HDMI顯示和攝像頭等功能，同時(shí)也集成了XFCE輕量化桌面、VNC遠(yuǎn)程操控、SWITCH網(wǎng)絡(luò)交換和TSN時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)功能，為工業(yè)設(shè)備賦予“超強(qiáng)算力+實(shí)時(shí)響應(yīng)+極簡(jiǎn)運(yùn)維”的體驗(yàn)！類(lèi)別名稱(chēng)描述源碼TF-AArm Trusted ? Firmware 2.8OP-TEEOP-TEE 3.19BootloaderU-boot 2022.10KernelLinux Kerne
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米爾STM32MP25x開(kāi)發(fā)板Bring Up培訓(xùn)課程(三)
- 1.概述本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開(kāi)發(fā)平臺(tái)為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來(lái)實(shí)現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。更多介紹請(qǐng)關(guān)注上一期介紹或關(guān)注米爾電子公眾號(hào)1.1.TF-A的啟動(dòng)(接上一期)進(jìn)入到FIP_artifacts目錄下myir@myir-vm:~/stm32mp25x-BringUp-bsp/FIP_artifacts$ tree arm-trusted-firmware/ -L 1arm-trusted-fi
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米爾STM32MP25x開(kāi)發(fā)板Bring Up培訓(xùn)課程(一)
- 1.概述本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開(kāi)發(fā)平臺(tái)為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來(lái)實(shí)現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。1.1.創(chuàng)建系統(tǒng)工程1.1.1.創(chuàng)建默認(rèn)工程打開(kāi) STM32CubeMX, 可以看到主界面，我們需要從選擇芯片開(kāi)始點(diǎn)擊“ACCESS TO MCU SELECTOR”進(jìn)入下一個(gè)界面選擇主芯片，使用手動(dòng)輸入會(huì)快一點(diǎn)的補(bǔ)全整個(gè)芯片名字。根據(jù)芯片的 part number 選擇正確的芯片封裝開(kāi)始項(xiàng)目創(chuàng)建，上一節(jié)已經(jīng)看
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米爾STM32MP25x開(kāi)發(fā)板Bring Up培訓(xùn)課程(二)
- 1.概述本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開(kāi)發(fā)平臺(tái)為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來(lái)實(shí)現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。2.修改設(shè)備樹(shù)（接上一期）查看生成的Bring up工程空文件的設(shè)備樹(shù)，CA35的設(shè)備樹(shù)文件夾，其他的是M33核的工程資料。我們可以看到生成的設(shè)備樹(shù)文件如下myir@myir-vm:/mnt/hgfs/ShareWorkspace/stm32mp25x-bringup/Bringup/CA35/DeviceTr
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RK3576有多強(qiáng)？實(shí)測(cè)三屏八攝像頭輕松搞定
- RK3576參數(shù)確實(shí)很強(qiáng)RK3576是瑞芯微電子股份有限公司推出的一款高性能AIoT處理器，這款芯片以其卓越的計(jì)算能力、多屏幕支持、強(qiáng)大的視頻編解碼能力和高效的協(xié)處理器而聞名。●? ?CPU十分強(qiáng)悍RK3576的主芯片計(jì)算能力十分突出，采用了八核大小核架構(gòu)，包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53，主頻分別高達(dá)2.2GHz和1.8GHz，這樣的配置使得RK3576能夠應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜計(jì)算任務(wù)，CPU算力高達(dá)58K DMIPS，外加6TOPS的NPU AI算力?！?
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搭載國(guó)產(chǎn)最新8nm制程SOC，米爾RK3576開(kāi)發(fā)板初體驗(yàn)！
- 摘自優(yōu)秀創(chuàng)作者：電子開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)據(jù)說(shuō)瑞芯微近期出了第二代8nm高性能AIOT平臺(tái)——RK3576。內(nèi)置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53，頻率最高2.2GHz，內(nèi)置ARM G52 MC3 GPU，NPU算力高達(dá)6TOPS……總之，參數(shù)看著非常犀利，我們近期也拿到了米爾科技推出的搭載RK3576的開(kāi)發(fā)板——MYD-LR3576，在使用了一段時(shí)間之后，給大家推出這篇上手體驗(yàn)文章，供您在做選型時(shí)參考。01開(kāi)發(fā)板欣賞包裝盒里最主要的東西當(dāng)然就是MYD-LR3576開(kāi)發(fā)板本身以及一個(gè)紙質(zhì)的快速上手指南
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后摩爾時(shí)代的創(chuàng)新：在米爾FPGA上實(shí)現(xiàn)Tiny YOLO V4，助力AIoT應(yīng)用
- 學(xué)習(xí)如何在 MYIR 的 ZU3EG FPGA 開(kāi)發(fā)板上部署 Tiny YOLO v4，對(duì)比 FPGA、GPU、CPU 的性能，助力 AIoT 邊緣計(jì)算應(yīng)用。（文末有彩蛋）
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米爾出席openEuler Summit 2024，攜全志T536和RK3562核心模組亮相
- 匯聚行業(yè)智慧，促進(jìn)技術(shù)共享。2024年11月15日-16日，openEuler Summit 2024在北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心圓滿落幕。本次大會(huì)由開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“基金會(huì)”）孵化及運(yùn)營(yíng)的 openEuler 社區(qū)協(xié)同產(chǎn)業(yè)伙伴共同主辦，以“以智能，致世界”為主題，旨在匯聚全球產(chǎn)業(yè)界力量，推動(dòng)基礎(chǔ)軟件根技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，共建全球開(kāi)源新生態(tài)。米爾電子作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商出席了此次活動(dòng)，并發(fā)表了演講和展出最新的技術(shù)應(yīng)用方案。此次活動(dòng)，米爾電子副總經(jīng)理Alan在嵌入式技術(shù)分論壇，發(fā)表題為“嵌入式歐
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在米爾FPGA上實(shí)現(xiàn)Tiny YOLO V4，助力AIoT應(yīng)用
- 學(xué)習(xí)如何在 MYIR 的 ZU3EG FPGA 開(kāi)發(fā)板上部署 Tiny YOLO v4，對(duì)比 FPGA、GPU、CPU 的性能，助力 AIoT 邊緣計(jì)算應(yīng)用。
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長(zhǎng)生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)
- 文末有福利米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商，致力于打造高可靠性、長(zhǎng)生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿足工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療，電力等嚴(yán)苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。米爾設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)硬件平臺(tái)，接口驅(qū)動(dòng)等底層軟件作為中間件，客戶僅需關(guān)注自身業(yè)務(wù)與行業(yè)應(yīng)用層軟件開(kāi)發(fā)，極大減少設(shè)計(jì)難度，加快了上市周期。支持開(kāi)發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產(chǎn)品升級(jí)與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
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在米爾MPSOC實(shí)現(xiàn)12G SDI視頻采集H.265壓縮SGMII萬(wàn)兆以太網(wǎng)推流
- 1.引言隨著網(wǎng)絡(luò)視頻平臺(tái)的發(fā)展，用戶對(duì)于4K高清畫(huà)質(zhì)的需求日益增長(zhǎng)。然而，許多用戶發(fā)現(xiàn)，即使購(gòu)買(mǎi)了視頻平臺(tái)的會(huì)員，觀看4K內(nèi)容時(shí)畫(huà)質(zhì)卻不如預(yù)期，有時(shí)甚至還會(huì)出現(xiàn)模糊、卡頓的情況。這種現(xiàn)象背后涉及到視頻編碼、網(wǎng)絡(luò)帶寬、和視頻傳輸?shù)闹T多因素。????近期“影視颶風(fēng)”發(fā)布的視頻《清晰度不如4年前！視頻變糊是你的錯(cuò)覺(jué)嗎？》因討論視頻平臺(tái)降低碼率和改變編碼格式以壓縮視頻畫(huà)質(zhì)，影響了內(nèi)容表達(dá)。?4K視頻清晰度下降的一個(gè)主要原因是平臺(tái)為了節(jié)省帶寬而壓縮視頻流，有時(shí)導(dǎo)致比
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原生17路UART和4路CAN FD，解鎖新唐MA35D1多種應(yīng)用場(chǎng)景
- 米爾電子發(fā)布了基于新唐MA35D1處理器設(shè)計(jì)的MYC-LMA35核心板，MA35D1處理器集成了雙核Cortex-A35和Cortex-M4，原生17路UART和4路CAN FD接口，可實(shí)現(xiàn)多種設(shè)備的高效互聯(lián)并滿足通信需求，此外，MYC-LMA35核心板還提供了豐富的外設(shè)資源：RGMII/USB/SDIO/I2S/I2C/EADC/EPWM/SPI等，豐富的外設(shè)資源使得MYC-LMA35核心板能夠廣泛應(yīng)用于串口服務(wù)器、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、新能源充電樁、振動(dòng)監(jiān)測(cè)、工程機(jī)械控制器、運(yùn)動(dòng)控制器和電力DTU等場(chǎng)景。圖1&n
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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)
- 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”，洞見(jiàn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，共促未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展！本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門(mén)應(yīng)用?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì)，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開(kāi)發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類(lèi)型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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