Melexis新款無(wú)PCB壓力傳感器芯片，讓汽車發(fā)動(dòng)機(jī)管理精度達(dá)到新高度

• 2023年3月31日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，正式發(fā)布兩款相對(duì)壓力傳感器芯片，在嚴(yán)苛的介質(zhì)中具有更優(yōu)異的魯棒性。這兩款面向市場(chǎng)推出的超高精度壓力傳感器芯片完善了Melexis無(wú)PCB平臺(tái)產(chǎn)品系列。借助該系列壓力傳感器芯片，客戶和整車廠將能夠通過(guò)單一的模塊化技術(shù)，使他們所有的內(nèi)燃機(jī)管理應(yīng)用更加環(huán)保。為進(jìn)一步簡(jiǎn)化客戶生產(chǎn)步驟，該系列器件經(jīng)過(guò)出廠校準(zhǔn)，當(dāng)然客戶也可以根據(jù)需要進(jìn)行重新校準(zhǔn)。?全球微電子工程公司Melexis推出兩款全新無(wú)PCB壓力傳感器芯片產(chǎn)品。MLX
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