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          新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統(tǒng)復雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統(tǒng)一設計平臺和經(jīng)驗證的UCIe IP
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。●? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。●? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設計，能夠以更低的集成風險實現(xiàn)更高的結果質(zhì)量
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        新思科技  臺積  多裸晶系統(tǒng)  N3E工藝  簽核  UCIe IP                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          如何將電源完整性分析與簽核的速度提高10倍？
          
                                                            
            
                    	
          • 在移動計算時代，片上系統(tǒng)（SoC）的設計已經(jīng)變得更為復雜，因為在設計過程中面臨著諸多挑戰(zhàn)，如需遵循針對高級流程節(jié)...
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        電源完整性  簽核                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
	共2條
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