碳化硅產(chǎn)品 文章 最新資訊
確?？煽啃裕?碳化硅產(chǎn)品上市前的開發(fā)與制造
- 從 MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。 從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施，到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車 (EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。第三代寬禁帶（WBG）解決方案是半導(dǎo)體技術(shù)的前沿，如使用碳化硅（SiC）。 與傳統(tǒng)的硅（Si）晶體管相比，SiC的優(yōu)異物理特性使基于SiC的系統(tǒng)能夠在更小的外形尺寸內(nèi)顯著減少損耗并加快開關(guān)速度。由于SiC在市場上相對較新，一些工程師在尚未確定該技術(shù)可靠性水平之前，對從Si到SiC的轉(zhuǎn)換猶豫不決。 但是，等待本身
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2025瑞能半導(dǎo)體（大中國區(qū)）經(jīng)銷商大會舉行
- 日前，2025瑞能半導(dǎo)體（大中國區(qū)）經(jīng)銷商大會在歷史與科技完美交融的西安隆重舉行。大會以“瑞光照芯力·能量啟未來”為主題，匯聚了瑞能半導(dǎo)體布局大中國區(qū)的長期核心經(jīng)銷商伙伴。瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫和全球銷售&市場副總裁尹晨豐出席會議，與百余家瑞能半導(dǎo)體的戰(zhàn)略合作伙伴深入交流，全面展示了公司在消費(fèi)電子、可再生能源、汽車電子、工業(yè)和大數(shù)據(jù)四大核心應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與市場布局，共同探討功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，凸顯了瑞能半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和未來發(fā)展規(guī)劃。瑞能半導(dǎo)體全球銷售&市場副總裁尹晨
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碳化硅產(chǎn)品介紹
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