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          硬件 文章 最新資訊

          飛機(jī)外部照明系統(tǒng)的硬件電路的實(shí)現(xiàn)

          • 飛機(jī)的外部照明信號(hào)標(biāo)示著飛機(jī)的位置和運(yùn)動(dòng)方向,同時(shí)也是飛機(jī)與地面之間的聯(lián)絡(luò)信號(hào)。為了設(shè)計(jì)一種實(shí)用新型的飛機(jī)外部照明系統(tǒng),以FX555芯片為核心,設(shè)計(jì)了飛機(jī)外部照明系統(tǒng)的硬件電路,利用saber軟件對該電路進(jìn)行了
          • 關(guān)鍵字: 電路  實(shí)現(xiàn)  硬件  系統(tǒng)  外部  照明  飛機(jī)  

          NXP2214實(shí)現(xiàn)多路韋根信號(hào)采集硬件設(shè)計(jì)

          • NXP2214實(shí)現(xiàn)多路韋根信號(hào)采集硬件設(shè)計(jì),韋根傳感器是一種當(dāng)交變磁場經(jīng)過時(shí)產(chǎn)生輸出電壓脈沖的傳感器。脈沖的幅度是由激勵(lì)磁場的場強(qiáng)決定的。因此,韋根傳感器不需要外界電源供電。韋根傳感器的工作頻率從0速率到20KHZ,脈沖的極性由激勵(lì)磁場的極性所決定。
          • 關(guān)鍵字: 硬件  設(shè)計(jì)  采集  信號(hào)  實(shí)現(xiàn)  路韋根  NXP2214  

          基于VxWorks的硬件加速技術(shù)探討

          • 基于VxWorks的硬件加速技術(shù)探討,簡述了愛普生S1D13A05芯片的架構(gòu)特征,并且介紹了其中的2D硬件加速引擎的工作模式和相關(guān)的寄存器設(shè)置,最后以VxWorks操作系統(tǒng)作為開發(fā)環(huán)境,基于風(fēng)河公司W(wǎng)indML圖形開發(fā)包,對S1D13A05芯片的圖形驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā)中的硬件
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  探討  加速  硬件  VxWorks  基于  

          基于PXI和cRIO的ESP硬件在環(huán)仿真平臺(tái)

          • 在ESP研發(fā)過程中,需要大量實(shí)車試驗(yàn)。該試驗(yàn)有兩大困難:一是試驗(yàn)具有相當(dāng)?shù)奈kU(xiǎn)性,二是試驗(yàn)對場地要求很苛刻。所以,開發(fā)硬件在環(huán)仿真平臺(tái)就成為一種迫切需求。 該仿真平臺(tái)對加速ESP控制器的算法開發(fā)有重大作用。本
          • 關(guān)鍵字: cRIO  PXI  ESP  硬件    

          基于單片機(jī)的Zigbee傳感器節(jié)點(diǎn)的硬件設(shè)計(jì)

          • 摘要:無線傳感網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用廣泛,它通過無數(shù)千個(gè)微小的節(jié)點(diǎn)之間互相通信實(shí)現(xiàn)大范圍監(jiān)控的模式。采用IEEE802.15.4/Zigbee低成本、低功耗的技術(shù),實(shí)現(xiàn)多個(gè)節(jié)點(diǎn)間無線通信。首先從節(jié)點(diǎn)機(jī)的硬件設(shè)計(jì)描述硬件各個(gè)部分的模塊設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 硬件  設(shè)計(jì)  節(jié)點(diǎn)  傳感器  單片機(jī)  Zigbee  基于  

          基于單片機(jī)的溫濕度采集系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

          • 采用AT89C2051單片機(jī)為核心配置,以溫濕度傳感器SHT75、數(shù)碼管顯示、計(jì)算機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)等部件,通過單片機(jī)與智能傳感器相連,采集并存儲(chǔ)智能傳感器的測量數(shù)據(jù),并通過RS485總線來實(shí)現(xiàn)PC上位機(jī)與單片機(jī)控制模塊半雙工串行通信。微控制器AT89C2051通過I2C總線控制傳感器的測量和數(shù)據(jù)回傳,每次將采集到的5組數(shù)據(jù)經(jīng)過計(jì)算,修正及補(bǔ)償后分別傳送到PC端存儲(chǔ)和顯示模塊進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)測試得出結(jié)論:溫度測量精度為±0.3℃,濕度測量精度為±2%RH,各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到了課題的設(shè)計(jì)要求。
          • 關(guān)鍵字: 硬件  結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)  系統(tǒng)  采集  單片機(jī)  溫濕度  基于  

          智能手持設(shè)備的硬件智能復(fù)位設(shè)計(jì)

          • 本文首先介紹了智能手機(jī)和平板電腦平臺(tái)上AP+PMU硬件架構(gòu)的復(fù)位機(jī)制和存在的隱患,然后闡述了采用意法半導(dǎo)體STM6513和STM6519智能復(fù)位芯片,實(shí)現(xiàn)雙鍵長按復(fù)位,特別是在智能手機(jī)和平板電腦中流行的單鍵開/關(guān)機(jī)和復(fù)位的智能方案。
          • 關(guān)鍵字: 智能  設(shè)計(jì)  復(fù)位  設(shè)備  手持  硬件  

          總線實(shí)現(xiàn)片內(nèi)硬件調(diào)試支持單元設(shè)計(jì)

          • 總線實(shí)現(xiàn)片內(nèi)硬件調(diào)試支持單元設(shè)計(jì),片上系統(tǒng)的出現(xiàn)使得芯片可以實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的功能,獲取更高的性能,但同時(shí)其內(nèi)部信號(hào)也變得越來越難以觀察和控制,相應(yīng)的測試和調(diào)試工作也遇到了難以克服的時(shí)間復(fù)雜性困難。國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖( Internat io nal Te
          • 關(guān)鍵字: 單元  設(shè)計(jì)  支持  調(diào)試  實(shí)現(xiàn)  硬件  總線  

          現(xiàn)代消費(fèi)電子設(shè)計(jì)中的硬件智能復(fù)位方案

          •  1 引言  隨著大量新興數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的應(yīng)用,智能手機(jī)和平板電腦功耗水平大幅度提高,導(dǎo)致待機(jī)時(shí)間也大幅度縮短。為了能否延伸待機(jī)時(shí)間,內(nèi)置電池的設(shè)計(jì)變得越來越普及。這是因?yàn)殇囯姵氐囊话塍w積是由其結(jié)構(gòu)件所占據(jù)的
          • 關(guān)鍵字: 智能  復(fù)位  方案  硬件  設(shè)計(jì)  消費(fèi)  電子  現(xiàn)代  

          溫室智能控制器硬件設(shè)計(jì)

          • 近年來,溫室環(huán)境控制在國內(nèi)外得到了相應(yīng)的研究和應(yīng)用。國內(nèi)現(xiàn)有的智能溫室系統(tǒng)硬件大部分從國外引進(jìn),國外的系統(tǒng)是經(jīng)過多年的發(fā)展和完善,在技術(shù)上是比較成熟與先進(jìn)的。但在我國的應(yīng)用中出現(xiàn)了一些問題,如體積大、
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  硬件  智能控制  溫室  

          EPA主控卡的硬件設(shè)計(jì)與驅(qū)動(dòng)開發(fā)

          • 摘要:EPA標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入國際標(biāo)準(zhǔn),為我國工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)帶來了新的機(jī)遇。EPA主控卡的開發(fā),對于開發(fā)基于EPA的控制系統(tǒng)具有較大意義。EPA主控卡是連接各種協(xié)議的現(xiàn)場總線模塊、I/O模塊和上層軟件的平臺(tái)。在整個(gè)EPA系統(tǒng)中,
          • 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng)  開發(fā)  設(shè)計(jì)  硬件  主控  EPA  

          基于單片機(jī)的溫濕度采集系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)

          • 摘要: 采用AT89C2051 單片機(jī)為核心配置,以溫濕度傳感器SHT75、數(shù)碼管顯示、計(jì)算機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)等部件,通過單片機(jī)與智能傳感器相連,采集并存儲(chǔ)智能傳感器的測量數(shù)據(jù),并通過RS485 總線來實(shí)現(xiàn)PC 上位機(jī)與單片機(jī)控制模塊
          • 關(guān)鍵字: 硬件  設(shè)計(jì)  系統(tǒng)  采集  單片機(jī)  溫濕度  基于  

          基于ETX模塊的顯示系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

          • 基于ETX模塊的顯示系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),摘要:重點(diǎn)介紹了一種基于ETX模塊的新型顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì),主要包括模擬視頻信號(hào)的數(shù)字轉(zhuǎn)換和LVDS視頻總線設(shè)計(jì)。文中給出了模擬顯示信號(hào)到數(shù)字RGB轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計(jì),介紹了高質(zhì)量的液晶顯示技術(shù),并且給出了視頻發(fā)送電路
          • 關(guān)鍵字: 硬件  設(shè)計(jì)  顯示系統(tǒng)  模塊  ETX  基于  

          具有硬件矢量浮點(diǎn)運(yùn)算單元的MCU在醫(yī)療電子中的應(yīng)用

          • 具有硬件矢量浮點(diǎn)運(yùn)算單元的MCU在醫(yī)療電子中的應(yīng)用,本文給出了量化的科學(xué)測試方法以幫助嵌入式工程師考慮如何選擇適合于特定應(yīng)用的控制器來構(gòu)建系統(tǒng)。即使所測試的嵌入式系統(tǒng)差異很大,確鑿的數(shù)據(jù)仍可以幫助系統(tǒng)評估者比較相同的性能特征。
          • 關(guān)鍵字: MCU  醫(yī)療  電子  應(yīng)用  單元  運(yùn)算  硬件  矢量  浮點(diǎn)  具有  

          一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關(guān)算法的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

          • 一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關(guān)算法的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),圖像匹配是指通過一定的匹配算法在兩幅或多幅圖像之間識(shí)別同名點(diǎn),如二維圖像匹配中通過比較目標(biāo)區(qū)和搜索區(qū)中相同大小的窗口的相關(guān)系數(shù),取搜索區(qū)中相關(guān)系數(shù)最大所對應(yīng)的窗口中心點(diǎn)作為同名點(diǎn)。其實(shí)質(zhì)是在基元相似性
          • 關(guān)鍵字: 相關(guān)  算法  設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  最大  匹配  ASIC  硬件  圖像  一種  
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          硬件介紹

          概述   “計(jì)算機(jī)硬件”的簡稱(中國大陸及香港用語,臺(tái)灣作硬體)。與“軟件”相對。電子計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中所有實(shí)體部件和設(shè)備的統(tǒng)稱。從基本結(jié)構(gòu)上來講,電腦可以分為五大部分:運(yùn)算器、存儲(chǔ)器、控制器、輸入設(shè)備、輸出設(shè)備等。   一般我們看到的電腦都是由:主機(jī)(主要部分)、輸出設(shè)備(顯示器)、輸入設(shè)備(鍵盤和鼠標(biāo))三大件組成。 而主機(jī)是電腦的主體,在主機(jī)箱中有:主板、CPU、內(nèi)存、電源、顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、硬 [ 查看詳細(xì) ]
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