意法半導體推出首款集成在一個封裝中的硅基驅動器和GaN晶體管

• 　　瑞士意法半導體（STMicroelectronics）推出了MasterGaN，是第一個嵌入硅基半橋驅動芯片以及一對氮化鎵（GaN）晶體管的平臺。這個集成化的解決方案將加速下一代緊湊高效的充電器和電源適配器的開發(fā)，并用于高功率電子和工業(yè)應用。　　意法半導體（ST）表示，其MasterGaN方法可縮短了產品上市時間，并確保了預期的性能，同時使封裝變得更小、更簡單、電路組件更少、系統(tǒng)可靠性更高。據估計，借助GaN技術和ST的集成產品，充電器和適配器將比普通硅基解決方案的尺寸縮小80％，將重量減少70％?！?/li>
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