電路板文章最新資訊

PCB板尋找故障調(diào)試的常用三種方法

PCB板尋找故障調(diào)試的常用三種方法-對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，對(duì)于剛拿回來(lái)的新pcb板，我們首先要大概觀(guān)察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。
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手機(jī)電路板設(shè)計(jì)技巧：改善音頻性能的方法

手機(jī)電路板設(shè)計(jì)技巧：改善音頻性能的方法-差分對(duì)的布線(xiàn)有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線(xiàn)的長(zhǎng)度要盡量一樣長(zhǎng)，另一點(diǎn)是兩線(xiàn)的間距要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線(xiàn)走在同一走線(xiàn)層，一種為兩條線(xiàn)走在上下相鄰兩層。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。
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印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的5個(gè)方法

印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的5個(gè)方法-目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線(xiàn)靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線(xiàn)的終端形成反射噪聲。
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怎樣去調(diào)試一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板

　　對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀(guān)察一下，PCB板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話(huà)，可以檢查一下電源跟地線(xiàn)之間的電阻是否足夠大?！　∪缓缶褪前惭b元件了。相互獨(dú)立的模塊，如果您沒(méi)有把握保證它們工作正常時(shí)，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對(duì)于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍
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PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率

　　電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現(xiàn)任何問(wèn)題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)?？梢哉f(shuō)電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)?！　〉湫偷碾娐钒逶O(shè)計(jì)流程由以下步驟組成：　　　　前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多，因?yàn)樵韴D檢查是一個(gè)手工過(guò)程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線(xiàn)的SoC電路板。人工檢查每一根連線(xiàn)是冗長(zhǎng)乏味的一項(xiàng)任務(wù)。事實(shí)上，檢查每根連線(xiàn)幾乎是不可能的，因而會(huì)導(dǎo)致最終電路板出問(wèn)題，比如錯(cuò)誤的連線(xiàn)、懸浮節(jié)點(diǎn)等。　　原理圖捕獲階段一般會(huì)面臨以下幾類(lèi)問(wèn)題：　　●下劃線(xiàn)錯(cuò)誤：比如A
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揭秘：電路板上的“黑疙瘩”，里面究竟是什么？

　　現(xiàn)在很多日用電子產(chǎn)品都非常便宜，比如計(jì)算器、遙控器之類(lèi)的，它們實(shí)在太便宜了，以至于成本控制的過(guò)程不允許讓生產(chǎn)廠(chǎng)商將每一片芯片都封裝好，于是“牛屎片”便產(chǎn)生了。??　　它的學(xué)名叫做COB(Chip?On?Board)，你一定在很多便宜的電子產(chǎn)品中見(jiàn)到它。這種封裝形式采用黑色的樹(shù)脂將切割好的晶圓蓋住，從中引出你所需要的引腳，并不需要更加精細(xì)的封裝加工，也不需要什么引腳。整個(gè)芯片最脆弱的部分就被簡(jiǎn)單的保護(hù)起來(lái)。晶圓直接連接在電路板上。這樣的設(shè)計(jì)基本沒(méi)有考慮到要復(fù)用和修
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如何完成開(kāi)關(guān)電源的合理設(shè)計(jì)，從構(gòu)思到實(shí)踐

開(kāi)關(guān)電源已經(jīng)成為了我們電路設(shè)計(jì)當(dāng)中的主角，甚至可以說(shuō)已經(jīng)成為了與行業(yè)發(fā)展密不可分的一部分。與傳統(tǒng)線(xiàn)性電源相比，在某一輸出功率點(diǎn)上線(xiàn)性電源的成本要高于開(kāi)關(guān)電源，常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)電源可以分為兩種，隔離與非隔離。
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【E問(wèn)E答】新電路板該如何調(diào)試？

　　對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀(guān)察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話(huà)，可以檢查一下電源跟地線(xiàn)之間的電阻是否足夠大?！　∪缓缶褪前惭b元件了。相互獨(dú)立的模塊，如果您沒(méi)有把握保證它們工作正常時(shí)，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對(duì)于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，免得
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Semblant 與三家中國(guó)智能手機(jī)制造商簽署防水技術(shù)協(xié)議

　　電子設(shè)備液體損傷納米技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者 Semblant 今日宣布，已與三家領(lǐng)先中國(guó)智能手機(jī)制造商就其已獲專(zhuān)利的 MobileShield? 防水技術(shù)簽署生產(chǎn)資質(zhì)協(xié)議?！　〔煌谑忻嫔蠎?yīng)用于完全組裝手機(jī)外殼的超薄保護(hù)膜，Semblant 的納米技術(shù)解決方案可在制造過(guò)程中應(yīng)用于每個(gè)器件的內(nèi)部電路。該專(zhuān)利方法確保內(nèi)部印刷電路板組件 (PCBA) 具有均勻的防水層，保護(hù)下層電子器件免受所有形式的液體損傷以及灰塵和顆粒損壞。該技術(shù)已通過(guò)防護(hù)等級(jí)
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高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線(xiàn)技巧

在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，工程師需要從布線(xiàn)、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線(xiàn)技巧
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克服FPGA電路板設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

如果你在采用FPGA的電路板設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)很有限或根本沒(méi)有，那么在新的項(xiàng)目中使用FPGA的前景就十分堪憂(yōu)——特別是如果FPGA是一個(gè)有1000個(gè)引腳的大塊頭。繼續(xù)閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設(shè)計(jì)過(guò)程，并且
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PCB中電磁兼容性設(shè)計(jì)

摘要：電磁兼容是衡量電子產(chǎn)品的一項(xiàng)主要指標(biāo)，其中產(chǎn)品中PCB的布線(xiàn)、元件的布局等既是干擾源又是被干擾時(shí)象。如何減少消弱這些電磁干擾，是提高產(chǎn)品電磁兼容的關(guān)鍵。文章從PCB板的設(shè)計(jì)、PCB元件布局、布線(xiàn)等方面進(jìn)行
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PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)

PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著
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淺述廢舊電路板的處理方法

隨著電子產(chǎn)品更新速度的加快，電子垃圾主要組成部分的印刷電路板(PCB)的廢棄數(shù)量也越來(lái)越龐大。廢舊PCB對(duì)環(huán)境造成的污染也引起了各國(guó)的關(guān)注。在廢
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PCB疊層設(shè)計(jì)方法

　　設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線(xiàn)不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。　　電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。　　在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。　　核材料就是工廠(chǎng)中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全面利用時(shí)，PC
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級(jí) 結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹(shù)脂以上皆需94V0之抗燃等級(jí) FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]