三星和現(xiàn)代計劃聯(lián)合開發(fā)智能汽車芯片

• 　　韓國政府16日宣布，韓國三星電子公司和現(xiàn)代汽車公司將聯(lián)合開發(fā)用于經(jīng)濟(jì)型智能汽車的高級芯片。 　　韓國知識經(jīng)濟(jì)部說，三星和現(xiàn)代兩家公司此舉將推動系統(tǒng)級芯片(SOC)的研發(fā)，該芯片是節(jié)能型汽車的主要部件。 　　截至2010年8月，總計200億韓元(1美元約合1295韓元)的投資將被用于開發(fā)智能鑰匙、自動停車系統(tǒng)和電池感應(yīng)芯片，其中韓國政府將負(fù)擔(dān)90億韓元。知識經(jīng)濟(jì)部一位官員表示，如果一切按計劃順利進(jìn)行，到2012年韓國將實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)系統(tǒng)級芯片的量產(chǎn)。 　　韓國目前一直依靠進(jìn)口系統(tǒng)級芯片滿足市場需求。作為
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