滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求

• 在當(dāng)今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中，駕馭復(fù)雜性可能是一個(gè)決定性的優(yōu)勢，但同時(shí)也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復(fù)雜性增加的三個(gè)關(guān)鍵趨勢是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計(jì)擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上，可測試性設(shè)計(jì) （DFT） 解決方案側(cè)重于晶片級別;然而，這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機(jī)遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應(yīng)對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng)，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1：影響半導(dǎo)體制造商的三大擴(kuò)展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
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