瑞薩電子 文章 最新資訊
瑞薩電子加入Symbian Foundation 進(jìn)一步致力移動芯片創(chuàng)新
- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)和Symbian Foundation 有限公司共同宣布——瑞薩電子正式加入Symbian Foundation，并致力將公司最先進(jìn)的芯片技術(shù)與經(jīng)驗植入Symbian 的生態(tài)系中。瑞薩電子將在今后全力支持Symbian平臺芯片集的推出，幫助全球范圍內(nèi)的OEM廠商生產(chǎn)符合Symbian要求的器件，從而完全滿足網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的需求，進(jìn)而推動Symbian系統(tǒng)在全球范圍內(nèi)的使用。 在此之前，瑞薩電子已有為采用了Symbian系統(tǒng)的NTT DOCO
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瑞薩電子攜眾多產(chǎn)品亮相中國國際智能卡與RFID博覽會
- 2010年6月7日—9日，剛剛完成合并后的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)，攜其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等優(yōu)勢產(chǎn)品亮相于2010中國國際智能卡與RFID博覽會。據(jù)瑞薩電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這是瑞薩電子在完成新公司的整合后，以新公司的名稱來參展中國國際智能卡與RFID博覽會。瑞薩電子非常重視本次展會，不僅準(zhǔn)備了豐富的展品，還組織了優(yōu)秀的技術(shù)工程師與專家在展會現(xiàn)場為用戶詳細(xì)介紹智能卡新產(chǎn)品與新技術(shù)。 在本次展會的S059瑞薩電子展區(qū)，
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瑞薩電子推出長沿面的小型?薄型光耦合器
- 瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實現(xiàn)小型·薄型封裝。 新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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今年Q1呈現(xiàn)出04年以來最強(qiáng)的季度銷售額
- 按iSuppli報道，今年Q1半導(dǎo)體銷售額與09年Q4相比增長2%，是連續(xù)第四個季度環(huán)比的增長，也是2004年以來最強(qiáng)的季度銷售額。 按iSuppli市場部副總裁Dale Ford認(rèn)為，得出這樣的結(jié)果是iSuppli公司通過統(tǒng)計150家以上公司中，僅只有6家公司在Q1中的銷售額比同期的09年Q1低。 由此表示產(chǎn)業(yè)經(jīng)過09年初的危機(jī)之后，己經(jīng)進(jìn)人全方位的復(fù)蘇。 由瑞薩與NEC組成的新瑞薩列于該公司的全球Q1前10位供應(yīng)商排名中的第5位。而由IC Insight列出的全球前20位供應(yīng)商排
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瑞薩電子將攜面向閃存存儲控制器的SoC方案亮相SoCIP 2010研討展覽會
- 6月1日與3日，第三屆SoCIP 2010研討展覽會將分別在上海和北京兩地舉行。SoCIP展覽研討會作為有效的溝通平臺，受到亞太地區(qū)SoC專業(yè)設(shè)計人員與國際領(lǐng)先IP和SoC解決方案供應(yīng)商廣泛關(guān)注。 在2010年4月1日NEC電子與瑞薩科技整合之后，新成立的瑞薩電子也將在此次研討展覽會中帶來全新面向中國國內(nèi)用戶的閃存存儲控制器設(shè)備的SoC設(shè)計解決方案“USB3.0控制器及設(shè)備端展示”。 解決方案主要面向SSD, SD Card的SoC平臺以及USB3.0控制器SoC設(shè)
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瑞薩電子推出滿足全球各安全規(guī)格的長沿面的小型·薄型光耦合器
- 瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實現(xiàn)小型·薄型封裝。 新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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瑞薩電子推出“全球化與綠色化”MCU業(yè)務(wù)新戰(zhàn)略
- 業(yè)界首屈一指的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”，TSE: 6723)日前宣布推出“全球化與綠色化”(“Global & Green”)戰(zhàn)略，這無疑是為公司具有核心競爭力的MCU(微控制器)產(chǎn)品開辟了新的業(yè)務(wù)視角。“全球化與綠色化”戰(zhàn)略傳達(dá)了瑞薩電子將致力于在為各地區(qū)提供解決方案，以提高全球業(yè)務(wù)增長的同時，通過提供先進(jìn)的MCU產(chǎn)品和技術(shù)來滿足日益增長的節(jié)能需求，不斷為實現(xiàn)環(huán)境
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瑞薩和NEC電子合并 新航母瑞薩電子揚(yáng)帆起航
- 兩家半導(dǎo)體大鱷且MCU全球市場排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業(yè)內(nèi)的重點關(guān)注。其合并的原因?合并后形成的航母級企業(yè)的整合效果?將對業(yè)界產(chǎn)生怎樣的影響? 問：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進(jìn)行這次合并?屬于哪種類型的合并? 答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會社的新公司名稱正式開始商業(yè)運(yùn)營，并且得到來自大股東NEC、日立制作所和三菱電機(jī)的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財務(wù)實力大幅增強(qiáng)。 NEC電
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瑞薩美國分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功
- 前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運(yùn)行。 瑞薩是家在日本上市公司,當(dāng)把它們于09年的營收加起來達(dá)102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。 然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實施。 新公司下一步的先進(jìn)制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運(yùn)作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實現(xiàn)盈利是首選, 因為NEC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。 展望未來,前
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瑞薩電子株式會社正式啟動運(yùn)營
- 2010年4月1日，日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務(wù)整合工作后，新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業(yè)運(yùn)營。 同時，在當(dāng)天進(jìn)行的瑞薩電子董事會議上，已通過由山口純史擔(dān)任瑞薩電子董事會主席、赤尾泰擔(dān)任總裁。瑞薩電子也宣布公司發(fā)行普通股股票給NEC電子公司(以下簡稱NEC電子;TSE：6701)、株式會社日立制作所(以下簡稱日立制作所;)、三菱電機(jī)株式會社(以下簡稱三菱電機(jī);)，以換取總計約1346億日元的資金。 此
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瑞薩、NEC共同宣布業(yè)務(wù)整合后組織結(jié)構(gòu)與人事變動
- 據(jù)國外媒體近日報道，株式會社瑞薩科技(以下簡稱“瑞薩”)與NEC電子公司(NEC電子公司;TSE：6723)已于2010年3月16日正式宣布了業(yè)務(wù)整合后新公司——瑞薩電子公司(以下簡稱“瑞薩電子”)的組織結(jié)構(gòu)與人事變動。新公司將于2010年4月1日兩家公司完成業(yè)務(wù)整合后正式成立。 同時，兩家公司還宣布該業(yè)務(wù)整合已獲得相關(guān)反壟斷機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。 1) 組織結(jié)構(gòu) 新的瑞薩電子將由7個主要負(fù)責(zé)執(zhí)行業(yè)務(wù)運(yùn)營和技術(shù)開發(fā)的業(yè)務(wù)部
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MCU與車用半導(dǎo)體新霸主“瑞薩電子”誕生
- NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關(guān)主要股東于2009年9月16日正式宣布業(yè)務(wù)整合最終協(xié)議，預(yù)定合并生效日期為2010年4月1日，并將公司名稱暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC電子與瑞薩科技合并后，將一舉躍升為全球第三大半導(dǎo)體業(yè)者，預(yù)期合并后的瑞薩電子在微控制器(MCU)與車用半導(dǎo)體兩大領(lǐng)域取得全球領(lǐng)導(dǎo)地位。 微控制器是瑞薩科技與NEC電子的強(qiáng)項，2008年
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瑞薩電子介紹
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。
總公司：日本東京都
注冊資金：35億元（500億日元）
從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）
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