瑞薩(renesas) 文章 最新資訊
瑞薩MCU在汽車儀表及CAN/LIN應用中的解決方案
- 瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并成立，致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV（數(shù)碼家電）領(lǐng)域的半導體解決方案。在全球汽車半導體市場中，瑞薩占有7.1%的市場份額，排名第四位；在日本市場中占據(jù)第一位，市場份額為22.3%。其汽車半導體解決方案包含了安全、信息、動力總成、底盤以及車身五個方面，其中每個方面都有多種解決方案。 汽車儀表解決方案 儀表MCU的特點分以下幾個方面： 1. 內(nèi)嵌步進電機PWM控制器：可直接控制和驅(qū)動4-6個步進電機，無需外驅(qū)動器I
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瑞薩發(fā)布雙類型功率MOSFET DC/DC轉(zhuǎn)換器
- 瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）近日宣布，推出適用于筆記本電腦及通信設(shè)備等產(chǎn)品的存儲器或ASIC同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器的RJK0383DPA。該器件集成雙類型功率MOSFET，可以實現(xiàn)更高的電源效率。據(jù)悉，此器件樣品將于在2008年10月在日本開始供應。 RJK0383DPA集成了兩種不同類型的雙功率MOSFET，構(gòu)成了一個采用WPAK『注1』（瑞薩封裝代碼）高熱輻射封裝的同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器，其面積為5.1×6.1 mm，厚度為0.8 mm（最大）
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英飛凌首超意法及瑞薩 工業(yè)市場份額排名第一
- 據(jù)市場調(diào)研公司Semicast最近發(fā)表的研究報告，英飛凌(Infineon)首次在工業(yè)市場排名第一，超過了意法半導體(ST)和瑞薩(Renesas)科技。 據(jù)這項反映2007年市場狀況的研究報告，英飛凌的市場份額從上一年的6.4%上升到7.5%。意法半導體的份額則從7.8%降至7.0%。瑞薩科技的市場份額從5.4%提高到6.5%。德州儀器(TI)的市場從5.7%上升到6.3%，但它的排名卻下降了一位，因為瑞薩的增長速度更快。模擬器件公司(Analog Devices)排名第五，市場份額從2006
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瑞薩用于手機的High Power放大器被歐洲廠家大規(guī)模采用
- 2008年6月，株式會社瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司將成倍增加用于手機的High Power 放大器（HPA）的生產(chǎn)數(shù)量，該產(chǎn)品能大幅提升半導體的供電效率以發(fā)送超強電波。HPA在獲得來自歐洲的大量訂單以及取得在華地區(qū)的銷售增長后，2008年的月產(chǎn)量達到三千八百萬個，比去年同期增加了9成。因為瑞薩目標是今年在世界市場占有率提升至30%，比去年提高5個百分點，所以此次HPA的擴大量產(chǎn)將有助于公司順利實現(xiàn)這個目標。 據(jù)瑞薩透露，公司將HPA的前工序即電路版印刷
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車載信息終端及關(guān)鍵器件的現(xiàn)狀與展望
- 眾所周知，作為汽車電子化的關(guān)鍵器件，汽車用半導體的研究開發(fā)非常困難，因為它的使用環(huán)境平均溫度在零下40度到85度之間，發(fā)動機用的控制器件使用溫度更是最高達到125度。此外，所有產(chǎn)品還必須保證10年以上的可靠性。為此，必須在設(shè)計、研發(fā)、試生產(chǎn)以及評定的各個環(huán)節(jié)，都嚴格執(zhí)行高安全性、高可靠性的高品質(zhì)原則。作為一家半導體生產(chǎn)廠商，瑞薩正是通過嚴格實現(xiàn)這些產(chǎn)品原則而獲得了市場的高度認可，并分別在日本和全球汽車電子市場分別占據(jù)了22.3%和7.1%的份額。以下透過瑞薩車用半導體的發(fā)展，結(jié)合中國實際情況，我們簡單
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國際汽車電子巨頭不斷推出安全傳感器
- 目前國際汽車電子巨頭不斷推出安全傳感器，如飛思卡爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩等半導體廠商都有多樣化的產(chǎn)品線，這些企業(yè)的汽車安全解決方案也非常有針對性。 飛思卡爾已建成先進的微機電系統(tǒng)8英寸生產(chǎn)線來滿足不斷增長的傳感器市場需求。先進的8英寸生產(chǎn)線將使飛思卡爾可以推出新的MEMS傳感器，輕松應對競爭挑戰(zhàn)，改善產(chǎn)品在功耗、經(jīng)濟高效性和體積方面的指標。2007年飛思卡爾公司推出MPXY8300TPMS ，這款TPMS是業(yè)界首個包含容性壓力傳感器的TPMS。在正常工作中，無論哪個輪胎(
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瑞薩MCU的技術(shù)戰(zhàn)略
- 今年春季，瑞薩科技(Renesas)在北京、深圳、上海三地舉辦了盛大的“瑞薩論壇2008”活動，介紹了該公司2009年上半年將推出的RX系列，以及瑞薩主推的高端SuperH(簡稱SH)系列，還有在北京研發(fā)、滿足中國需求的R8C系列。為此，本刊與首都部分專業(yè)記者采訪了瑞薩科技(北京)技術(shù)中心總經(jīng)理常清璞、瑞薩電子(上海)公司國內(nèi)客戶事業(yè)部執(zhí)行總監(jiān)邱榮豐和高級應用工程師吳頻吉。 問：RX系列單片機性能突破是因為采用90nm技術(shù)嗎？ 答：不能完全這么說，RX是瑞薩第一款采用90nm工
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瑞薩全球最大的MCU后工序新工廠北京奠基
- 3月25日，株式會社瑞薩科技（本部：東京都千代田區(qū)、董事長＆CEO：伊藤 達、以下稱瑞薩）宣布，為進一步提高生產(chǎn)能力，瑞薩決定再次投資約40億日元，用于中國北京的半導體后工序工廠瑞薩半導體（北京）有限公司（英文名：Renesas Semiconductor (Beijing) Co.,Ltd.以下稱RSB)建設(shè)新廠房，并將于3月26日在RSB舉行隆重的新廠房開工奠基儀式。 瑞薩宣布將擴大核心事業(yè)MCU的生產(chǎn)，將現(xiàn)在的世界市場占有率約25％提升至30％，進一步穩(wěn)固世界No.1的地位。其中最重要的一
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瑞薩科技贊助2008 HUS-瑞薩微控制器汽車競賽
- 2008年3月21日，瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃贊助由河內(nèi)自然科學大學（HUS）主辦的2008 HUS-瑞薩微控制器汽車競賽（HUS-RENESAS Micom Car Rally 2008），這是該公司努力支持河內(nèi)自然科學大學教育計劃的重要一環(huán)。該賽事旨在提高河內(nèi)學生的技術(shù)編程技巧水平。賽事的開幕式已于2月22日舉行，接下來的初賽有16支隊伍入圍，經(jīng)過32場角逐于3月22
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