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          環(huán)氧塑封料 文章 最新資訊

          環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來

          • 伴隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封 ...
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          環(huán)氧塑封料介紹

            環(huán)氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧塑封料,是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑料封裝(簡稱塑封)材料90%以上采用EMC,塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋,同時交聯(lián)固化成型,成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件?!? [ 查看詳細(xì) ]

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