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          物聯(lián)網(wǎng)標準化 文章 最新資訊

          Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標準化浪潮

          • 2022 年,全球芯片市場經(jīng)歷了需求下滑、供應(yīng)從短缺到逐步緩解的過程,同時受疫情、通脹和需求周期等因素的影響,全球半導(dǎo)體銷售額增長將在2023 年大幅放緩。在市場需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下,以及疫情對經(jīng)濟的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因,2023 年將是全球半導(dǎo)體行業(yè)一個短暫的下行周期,芯片市場也將出現(xiàn)分化的趨勢。消費、存儲等領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诙唐趦?nèi)將出現(xiàn)明顯的低迷,但市場其他領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕岳^續(xù)保持增長勢頭。即使受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟環(huán)境的影響,在總體需求不振的情況下仍然有許多應(yīng)用對相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持了旺盛的需
          • 關(guān)鍵字: 202301  Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)標準化  
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          物聯(lián)網(wǎng)標準化介紹

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