混頻器件面貌之變遷

• 　　摘要　　半導(dǎo)體工藝和RF封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設(shè)計(jì)RF、微波和毫米波應(yīng)用的方式。RF設(shè)計(jì)人員需要比以往任何時(shí)候都更具體、更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)支持。設(shè)計(jì)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來將大不相同。本文介紹各種類型的混頻器、各自的優(yōu)缺點(diǎn)，以及在不同市場(chǎng)中應(yīng)用的演變。本文討論不同混頻器件(主要是混頻器)不斷變化的面貌，以及技術(shù)進(jìn)步如何改變不同市場(chǎng)的需求?！　『?jiǎn)介　　在RF和微波設(shè)計(jì)中，混頻是信號(hào)鏈最關(guān)鍵的部分之一。過去，很多應(yīng)用都受制于混頻器的性能。混頻器的頻率范圍、轉(zhuǎn)換損耗和線性度
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