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          海思 文章 最新資訊

          工信部聞庫:即將到來的5G需要更好的半導(dǎo)體器件來完成

          •   “即將到來的5G,帶寬非常寬,需要更好的半導(dǎo)體的器件來完成,希望跟全世界各國的半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)能夠共同努力,大家攜手并肩把這件事情做好。”  7月24日上午10時,在國務(wù)院新聞辦新聞發(fā)布廳舉行的“2018年上半年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況”新聞發(fā)布會上,工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司司長聞庫這樣表示,并答記者問?! ÷剮毂硎荆雽?dǎo)體在我們?nèi)粘5纳a(chǎn)生活當(dāng)中都扮演著非常重要的角色,在座各位手里拿的手機,筆記本電腦,特別是手機,可以說是我們?nèi)粘I町?dāng)中半導(dǎo)體應(yīng)用水平最高的。從全球看,半導(dǎo)體的發(fā)展是至關(guān)重要的,各行各
          • 關(guān)鍵字: 5G  海思  紫光  

          蘋果小心了 華為手機7年增長51倍,海思芯片功不可沒

          •   在7月18日晚間于深圳舉行的華為手機新品nova3發(fā)布會上,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東透露,截至7月16日,華為手機今年發(fā)貨量已經(jīng)破億,全年目標(biāo)挑戰(zhàn)2億臺,過去7年里華為手機銷售量增長高達(dá)51倍。余承東表示,現(xiàn)在已經(jīng)是7月下旬,距離年底還有近半年的時間,達(dá)到2億臺還有很大努力空間。數(shù)據(jù)顯示,華為2017年智能手機發(fā)貨量為1.53億部。  華為消費者業(yè)務(wù)手機產(chǎn)品線總裁何剛在發(fā)布會后接受記者采訪時稱,提前近2個月破億臺的確“超乎預(yù)期”。“非常清晰的說,我們應(yīng)該能完成2億臺的目標(biāo)。從現(xiàn)在看,2億臺應(yīng)該不是問
          • 關(guān)鍵字: 華為  海思  

          傳華為海思將推麒麟710 對標(biāo)高通驍龍710

          • 麒麟710新型號處理器,華為海思不光是在命名上對準(zhǔn)驍龍710,就連在規(guī)格上也是如此。
          • 關(guān)鍵字: 華為  海思  

          2017年基帶芯片市場:英特爾、海思和三星LSI呈兩位數(shù)增長

          •   StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場份額追蹤:英特爾,海思半導(dǎo)體和三星LSI出貨量呈兩位數(shù)增長》指出,全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模在2017年同比下降4%,為212億美元。  StrategyAnalytics的研究報告顯示,2017年高通,聯(lián)發(fā)科,三星LSI,海思半導(dǎo)體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六,緊跟展訊。市場領(lǐng)導(dǎo)者高通在2017年基帶收益份額增長至53%,聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二,三星LSI
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  海思  

          國產(chǎn)芯片沉浮史:一度占全球六成市場

          • 芯片雖然并非面向終端產(chǎn)品,卻廣泛運用于各個產(chǎn)業(yè),是否掌握芯片核心技術(shù),也被認(rèn)定為是否扼住科技命脈的關(guān)鍵點。在芯片領(lǐng)域,美國是全方位處于領(lǐng)先地位,而中國只是在某些領(lǐng)域里面有所突破。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  海思  

          從高山到平原:移動AI下沉的關(guān)鍵節(jié)點

          • 在2018年的新機發(fā)售季,雖然有不少廠商打出了AI手機的旗號,但移動AI的真正競爭還尚未開始。等到發(fā)布會上“手機AI”、“AI手機”的叫賣聲漸漸停歇,真正的角斗才會開始。
          • 關(guān)鍵字: 麒麟  海思  

          中芯國際8寸產(chǎn)能被華為海思、高通、FPC等塞爆

          •   據(jù)媒體報道指中芯的產(chǎn)能已被塞爆,其中8寸晶圓廠被華為海思、高通和瑞典指紋識別芯片大客戶FPC三個大客戶奪走近七成的產(chǎn)能,這從側(cè)面證明華為海思今年的出貨量非常猛,也間接證明華為手機今年的出貨量確實在猛增。   華為是國產(chǎn)第一大手機品牌,與其他手機企業(yè)不同的是,它盡量采用自家華為海思的芯片,以扶持華為海思的發(fā)展,增強自己的核心競爭力,以獲得長遠(yuǎn)的發(fā)展。   目前華為海思主要是利用中芯的0.18微米工藝生產(chǎn)電源管理芯片,海思的電源管理芯片大量消耗著中芯國際的產(chǎn)能,意味著華為的電信設(shè)備、手機等業(yè)務(wù)確實在快
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  海思  

          Counterpoint:海思Q3智能機SoC出貨量年增42%

          •   據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報告指出,2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元,其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭,中國品牌逐漸采納其中高端SoC,使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%,位居第二,接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。   過去數(shù)年來,三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC,使其SoC合并出貨量市占率
          • 關(guān)鍵字: 海思  SoC  

          2017年中國IC設(shè)計產(chǎn)值成長22%,營收排名前三為海思、展銳、中興微

          •   據(jù)最新研究報告指出,2017年中國IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值預(yù)估為達(dá)人民幣2006億元,年增率為22%,預(yù)估2018年產(chǎn)值有望突破人民幣2400億元,維持約20%的年增速。   觀察2017年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展,集邦咨詢半導(dǎo)體分析師張琛琛指出,廠商技術(shù)發(fā)展僅限于低端產(chǎn)品的狀況已逐步改善,海思的高端手機應(yīng)用處理芯片已率先采用10nm先進(jìn)制程,海思、中興微的NB-IoT、寒武紀(jì)、地平線的AI布局也已在國際嶄露頭角,展銳、大唐、海思的5G部署也順利進(jìn)行中。從營收表現(xiàn)上來看,不少廠商營收成長皆超過兩位數(shù)。   
          • 關(guān)鍵字: 海思  展銳  

          群聯(lián)UFS新芯片獲高通和海思認(rèn)證

          •   NAND Flash解決方案供應(yīng)商群聯(lián)9、10月連續(xù)兩月份的固態(tài)硬盤(SSD)出貨量都破歷史新高,上月更達(dá)到100萬組的水準(zhǔn),另一個好消息是,群聯(lián)在下一代的嵌入式快閃存儲器新款的UFS芯片PS8313上,已經(jīng)通過手機芯片大廠高通(Qualcomm)和海思等智能手機芯片平臺的測試,新產(chǎn)品布局有成。   群聯(lián)今年全力沖刺SSD和嵌入式存儲器解決方案eMMC產(chǎn)品線,繼9月SSD出貨量突破90萬片后,10月再創(chuàng)新高達(dá)100萬片水準(zhǔn)。   以第3季表現(xiàn)來看,群聯(lián)第3季獲利創(chuàng)下單季歷史新高,主要是受惠多項主流
          • 關(guān)鍵字: UFS  海思  

          傳三星格羅方德英特爾競爭海思7納米第二供應(yīng)商

          •   海思半導(dǎo)體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后,全力挺進(jìn)7納米制程,據(jù)傳海思7納米第二供貨商三星、格羅方德、英特爾競搶分食,不過第一供應(yīng)商非臺積電莫屬,之前海思已經(jīng)與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結(jié)果三家公司誰能成為海思的第二供應(yīng)商尚未有結(jié)論。   高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動平臺,將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn),預(yù)計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單,臺積電以7納米結(jié)合InFO全拿訂單也勝券在握。   臺積電7納米制程將于明年量產(chǎn),業(yè)界預(yù)期,臺積電可望持續(xù)獨吃
          • 關(guān)鍵字: 海思  7納米  

          擔(dān)憂蘋果高通擠壓7納米產(chǎn)能,海思考察第二供應(yīng)商分散風(fēng)險

          •   市場研究機構(gòu)ICInsights表示,隨著IC設(shè)計廠崛起,大陸晶圓代工需求同步升溫,預(yù)估今年中國晶圓代工市場規(guī)模將逼近70億美元,將增加16%,增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上,占整體晶圓代工比重將達(dá)13%。高度稱贊的晶圓代工市場,也意味著更激烈的競爭與混戰(zhàn)。目前,臺積電在全球的市場占有率排名第一,領(lǐng)先其他對手。根據(jù)IC Insights的調(diào)查報告,臺積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元),市場占有率高達(dá)59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯),去年合并營收為55.
          • 關(guān)鍵字: 海思  7納米  

          上半年平板AP市場收益:蘋果擴大至37% 海思表現(xiàn)不錯

          •   Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告指出,在經(jīng)歷連續(xù)兩年的縮水后,全球平板電腦應(yīng)用處理器(AP)市場重返增長,2017年上半年年同比增長5%達(dá)到9.84億美元,2016年上半年為8.89億美元。      Strategy Analytics研究報告指出,2017年上半年, 蘋果、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和三星LSI囊獲平板電腦應(yīng)用處理器市場收益份額的前五名。市場領(lǐng)袖蘋果收益份額擴大至37%。英特爾和高通分別以18%和16%的收益份額分列二三名。     值得注意
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  海思  

          IPC芯片已被巨頭瓜分 概念龍頭富瀚微如何突圍 ?

          •   被分析師譽為“A 股稀缺的視頻監(jiān)控芯片設(shè)計公司”的富瀚微(219.45 +10.00%,診股)封漲停。消息面上,全球首個支持新一代北斗三號信號體制的高精度導(dǎo)航定位芯片于9月16日正式發(fā)布,帶動國產(chǎn)芯片概念股集體躁動。   引人關(guān)注的是,8月下旬以來,富瀚微已默默漲超70%。從券商研報看,分析師對公司的IPC芯片給予厚望,稱其是未來業(yè)績增長的爆發(fā)點。但現(xiàn)實是,國內(nèi)IPC市場的90%以上份額已經(jīng)被海思、德州儀器思、安霸等幾家大廠瓜分。   一月漲超70%   日前(9月16日
          • 關(guān)鍵字: IPC  海思  

          臺積電南京廠開始裝機,海思聯(lián)發(fā)科是主要潛在客戶

          •   臺積電南京12寸廠開始裝機,讓臺積電也搶「中國制造」商機,但臺積電投資重心仍集中臺灣,除了12寸規(guī)模已近百萬片,是大陸的50倍外,未來配合臺灣全力協(xié)助解決3nm所需的水、電、土地及環(huán)評,投資金額高達(dá)5,000億元新臺幣的3nm投資計劃,應(yīng)會留在臺灣。   臺積電強調(diào),大陸只是臺積電全球布局的一環(huán),因大陸客戶近年來占臺積電營收占比快速成長,為就近服務(wù)客戶,才會選在南京設(shè)廠。   據(jù)了解,臺積電規(guī)劃初期月投片量2萬片,以目前為海思及聯(lián)發(fā)科等以大陸為重心的客戶,就能全數(shù)吃下。   不過,隨著手機和未來
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  海思  
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          海思介紹

          海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計分部。   海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案,成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域,已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。   多年的技術(shù)積 [ 查看詳細(xì) ]

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