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泰瑞達(dá)亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測試的挑戰(zhàn)與良策

2022年12月28日，中國北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)年度盛會(huì)之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)營建一個(gè)交流與協(xié)作的平臺(tái)，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測試論壇上，泰瑞達(dá)中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會(huì)嘉賓解讀當(dāng)下半導(dǎo)體行
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筑波網(wǎng)絡(luò)科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作，于12月15日舉辦深圳辦公室卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心開幕茶會(huì)，將以Eagle Test System (ETS)設(shè)備提供WBG材料分析與功率IC/module測試等相關(guān)方案，定期提供客戶教育訓(xùn)練課程、小量試產(chǎn)與軟硬件技術(shù)現(xiàn)場服務(wù)。迎接電動(dòng)車、快充需求帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發(fā)展，儲(chǔ)能設(shè)備及高效能控制機(jī)臺(tái)需要更多強(qiáng)韌的運(yùn)算芯片與電源管理IC功率組件。擁有高精準(zhǔn)、高穩(wěn)定度，高速測試、低單位IC測試成本與強(qiáng)大工程經(jīng)驗(yàn)支持攸關(guān)P
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2022年11月2日，中國北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇活動(dòng)，在向與會(huì)嘉賓解讀了系統(tǒng)級(jí)測試（簡稱SLT）在電子行業(yè)創(chuàng)新中的卓越表現(xiàn)的同時(shí)，還分享了泰瑞達(dá)在推進(jìn)系統(tǒng)級(jí)測試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇邀請到了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專家，旨在從關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測試等多角度探討半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝的整體系統(tǒng)解決方案。
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芯片測試貫穿于半導(dǎo)體研發(fā)到量產(chǎn)的全部過程，是半導(dǎo)體制造無法繞開的一環(huán)。雖然近些年半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)速度放緩，但因?yàn)橹圃旃に嚨木?xì)和芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜，使得測試和驗(yàn)證的復(fù)雜程度大幅提升。新工藝，新挑戰(zhàn) 隨著制作工藝越來越先進(jìn)，芯片上的晶體管集成度也越來越高。為數(shù)量暴增的晶體管進(jìn)行測試勢必會(huì)造成芯片測試時(shí)間的增加。另外，模擬和射頻芯片測試過程中模擬測試占比重較大，且在測試之前需在內(nèi)部進(jìn)行trim調(diào)整，這樣會(huì)帶來額外的測試時(shí)間，測試時(shí)間的增加，就意味著更高的測試成本。Wafer yield也是先進(jìn)工藝帶來的一個(gè)
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　　李?丹?（賽迪顧問?集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心，北京?100048）　　摘?要：在國內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域多個(gè)生產(chǎn)線項(xiàng)目的新建或擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，設(shè)備需求量快速增長，國家出臺(tái)多項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策，國產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)迎來政策紅利，進(jìn)口替代是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司面臨的重大機(jī)遇和挑戰(zhàn)?！　￡P(guān)鍵詞：集成電路；測試設(shè)備；進(jìn)口替代；政策紅利；泰瑞達(dá)　　在市場拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路的設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)
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2013 年 10 月 24 日，波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司 ("BSE") 宣布其已與泰瑞達(dá) (Teradyne) 就所有未決訴訟事宜達(dá)成和解，并簽署了一項(xiàng)協(xié)議。
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泰瑞達(dá)公司在蘇州舉辦了一年一度的“全球供應(yīng)商日”（Global Supplier Day ）活動(dòng)。這次活動(dòng)吸引了約145名來自八個(gè)國家的參與者，大家齊聚一堂集中了解泰瑞達(dá)客戶以及他們的需求。來自泰瑞達(dá)主要供應(yīng)商的高級(jí)管理人員對(duì)泰瑞達(dá)公司的業(yè)務(wù)目標(biāo)、新產(chǎn)品、亞洲生產(chǎn)戰(zhàn)略以及全球供應(yīng)鏈戰(zhàn)略有了更深入和細(xì)致的了解。這也是泰瑞達(dá)公司第一次將“供應(yīng)商日”改為一項(xiàng)一年一度的全球性活動(dòng)來舉辦。泰瑞達(dá)公司全球ATE運(yùn)營副總裁兼總經(jīng)理Jim Federico說：“‘全球
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子泰瑞達(dá) 蘇州消費(fèi)電子

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