汽車通用評估板 文章 最新資訊
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP的汽車通用評估板方案
- 2025年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板的展示板圖 隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向智能化、電動化方向轉(zhuǎn)型，汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜性與功能安全要求也隨之提升。面對行業(yè)對快速原型驗證、功能安全認(rèn)證及開發(fā)效率的
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP 汽車通用評估板
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案
- S32K3 系列是 NXP 推出的面向汽車電子和工業(yè)應(yīng)用的微控制器，基于 ARM?Cortex?-M7 內(nèi)核，支持單核、雙核和鎖步內(nèi)核配置。S32K3 系列具有內(nèi)核、內(nèi)存和外設(shè)數(shù)量方面的可擴(kuò)展性，符合 ISO26262 標(biāo)準(zhǔn)，能達(dá)到 ASIL B/D 安全等級，具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性。適用于可能會在嚴(yán)酷環(huán)境下工作的車身、區(qū)域控制和電氣化應(yīng)用。另外，NXP? 集成的免費(fèi)開發(fā)環(huán)境 S32DS 和實時驅(qū)動，讓客戶可以快速上手開發(fā) S32K3 相關(guān)應(yīng)用設(shè)計，大大縮短產(chǎn)品
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汽車通用評估板介紹
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