總投資10億 正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)6萬顆功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目落地

• 正齊半導(dǎo)體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣。10月23日消息，近日，正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)6萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目正式落地蕭山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。正齊半導(dǎo)體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠。項目首期投資3000萬美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣，規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動
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